2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。
会议以 “圈层凝聚共识、联盟共筑生态” 为核心宗旨，紧扣当前半导体产业从制程微缩走向封装集成、从硅基有机载板迈向玻璃基载体的重大技术拐点，为我国玻璃基板产业抢抓全球换道机遇、补齐产业链短板、构建自主可控生态、筹备成立国家级产业联盟奠定了坚实基础。
本次盛会云集众多行业重量级嘉宾，包括中国电子信息行业联合会专家委主任董云庭、沃格光电创始人及通格微董事长易伟华、沃光电董事长张春姣、SCHMID 科技高管 Nicolet Laurent，以及 Yole、无锡中微高科、成都奕成科技、湖北通格微、深圳圭华智能等企业技术负责人、科研专家与产业领军人物。
整场会议分为两大核心环节：第一阶段为七位行业专家主题演讲，全面解析产业大势、技术路线、工艺难点、设备创新与市场机遇；第二阶段为圆桌自由研讨与中国玻璃线路板产业联盟发起及工作规划发布，凝聚全产业链共识，明确联盟组织架构、五年发展目标与年度重点任务，成为国内玻璃基先进封装产业发展的里程碑式会议。
大会开场致辞：玻璃基封装迎来战略窗口期
会议伊始，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华发表开场致辞。他指出，当前全球半导体正式迈入后摩尔时代，芯片物理制程逼近极限，先进封装已成为突破算力瓶颈、提升系统集成度、实现产业自主可控的核心赛道。伴随着 AI 大模型、高性能计算、6G 通信、数据中心、车载芯片等新兴应用爆发，市场对封装载体提出高频高速、低介电损耗、高热稳定性、大尺寸、低成本的严苛要求，传统有机基板在工艺边界、性能上限、大尺寸良率等方面瓶颈凸显，玻璃线路板与玻璃基封装成为产业最确定的颠覆性破局方向。
易伟华表示，玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、热膨胀系数适配性优、平整度高、可大面积面板化、支持高密度 TGV 互联等独特优势，完美适配 Chiplet 异构集成、CPO 光电共封、射频天线、高端 CPU/GPU 等前沿场景，已成为下一代算力芯片的核心底层载体。2026 年更是全球玻璃基技术从研发验证迈向量产落地、产业加速布局的关键元年，中国产业链迎来与全球巨头同步起跑、甚至换道领跑的历史性机遇。
同时他坦言，当前国内玻璃产业仍处在工程化攻坚、生态构建与市场化落地的关键阶段，上游核心材料、仿真软件、关键设备仍有短板，中游工艺制程、中试验证、批量制造亟待协同，下游应用标准、市场认证、供应链闭环尚未完全打通。海外已成立由 27 家头部企业组成的玻璃产业联盟，并对中国企业形成排他态势，行业单打独斗难成气候，唯有政产学研用资全链条协同，才能突破技术封锁、构建自主生态。
本次座谈会正是要搭建资源对接平台、凝聚产业发展共识、启动产业联盟筹备，整合创新资源、统一行业标准、协同技术攻关、畅通供需对接，打造风险共担、利益共享的产业共同体，助力我国在先进封装新赛道抢占主动权与行业话语权。
行业宏观研判：电子信息产业转型与半导体发展大势
中国电子信息行业联合会专家委主任董云庭带来《电子信息产业发展评述与展望》主旨报告，从产业规模、结构特征、创新能力、人才短板、发展痛点等维度，全面剖析国内电子信息与半导体产业现状。他指出，我国电子信息产业连续 12 年位居国内 41 个工业部门首位，2025 年营收达 17.4 万亿元，产业增长主要由 AI 基础设施与数据中心建设双轮驱动。芯片进出口额长期超越原油，已成为我国第一大进口大宗商品，进出口均价差距逐步收窄，产业结构持续优化。
从产业特征来看，电子行业创新活跃度遥遥领先，全国近 45% 的专利集中在电子信息领域，华为、京东方、联想等企业位居国内专利前列。行业正从数量型增长加速向高质量发展转型，但高端材料、核心装备、基础研究仍是最大短板，光刻胶、特种电子材料、高端光刻机等关键领域仍受制于人，产业软实力建设亟待加强。
董云庭强调，未来产业竞争核心聚焦集成电路、操作系统、发动机、精密仪器四大关键领域，必须坚持十年磨一剑的攻坚定力。电子行业具有全球化布局特征，企业必须以国际视野规划发展。当前产业集群亟需向创新集群转型，强化企业创新主体地位、打通成果转化、夯实基础研究、完善人才培养体系。
他重点指出，玻璃基板作为先进封装核心载体，必须以产业链、供应链、价值链为主线，补齐上游短板、做强中游制造、掌控高端价值链，依托联盟实现协同创新，打造 1+1 大于 2 的产业效应。同时他提出行业亟需五大高端人才：国际化经营管理、顶层技术带头人、国际资本运作、跨界融合、技术经济复合型人才，为玻璃产业长远发展提供人才指引。
先进封装与玻璃基板市场趋势解析
Yole 公司中国区分析师赵灿发布《先进封装及玻璃基板产业市场研判》，依托全球半导体三十年数据积淀，预判行业未来十年增长格局。他表示，全球半导体市场受 AI 算力、大模型需求拉动，将从 2025 年 8090 亿美元稳步迈向超 2 万亿美元规模，年复合增长率达 12%。产业核心驱动力集中在更高算力、更大存储、更低功耗、更低时延、更高集成度五大方向，先进封装成为承载产业增长的核心底座。
在先进封装市场划分上，Fan-out、FCBGA、2.5D/3D、SiP、混合键合成为主流技术路线，2025 年全球先进封装市场规模达 540 亿美元，预计 2031 年增至 1090 亿美元，其中 2.5D/3D 封装受 AI 芯片拉动增速最快。全球 IC 载板市场 2025 年规模 170 亿美元，2031 年将达 250 亿美元。
赵灿重点强调，AI 芯片尺寸持续大型化，传统有机载板在 90×90mm 以上大尺寸场景下，面临良率下滑、翘曲失控、性能衰减等难题，玻璃基板并非完全替代有机载板，而是大尺寸高端封装的最优补充方案。凭借高刚性、高平整度、热稳定性优、低介损、可大面积面板化等优势，完美适配超大尺寸 AI 芯片与 Chiplet 集成需求。
他同时指出玻璃基板仍存在退火裂纹、金属化工艺、TGV 良率等技术挑战，但全球产业链已从概念研发迈入量产前夜，英特尔、三星、台积电均加大激光 TGV、玻璃加工技术布局。TGV 激光设备、检测设备、特种材料等环节蕴藏巨大商业机遇，玻璃基板未来将全面渗透 AI 算力、高性能计算、网络通信、汽车电子等领域，产业链订单与产能将持续释放。
玻璃基 Chiplet 异构集成技术路径
无锡中微高科总经理助理李轶楠以《面向高密度互连的玻璃基 Chiplet 异构集成技术研究》为题，系统阐述摩尔定律放缓背景下 Chiplet 与玻璃基板的必然关联。他表示，制程经济学与工程学双重瓶颈倒逼行业走向芯粒异构集成，有机基板线宽线距已逼近 8 微米物理极限，无法支撑超高密度 Chiplet 互联，玻璃基板、TCB、混合键合、EMIB、SoW 成为主流破局方案。
按照行业预测，2030 年单芯片集成度将达 2000 亿晶体管，单封装集成度突破万亿，通过先进封装可实现集成度 5 倍提升，成本远低于前道制程微缩。李轶楠深度解析 FPGA、CPU、GPU、苹果 M2、特斯拉 Dojo 等国际标杆产品封装架构，指出 CoWoS、EMIB、3D 堆叠、晶上系统均已开始导入玻璃中介层与玻璃芯基板方案，台积电下一代封装也将切换玻璃 Interposer，实现更大面积、更低翘曲、更高密度与更低成本。
他将玻璃技术划分为玻璃中介层（Glass Interposer） 与玻璃芯基板（Glass Core SUB） 两大路线：前者适配超高密度布线，对标硅中介层；后者工艺更简洁、成本更低，可替代传统有机载板。在材料选型上，铝硼硅玻璃为产业主流，石英玻璃适配高频场景但加工难度大。TGV 主流工艺为激光诱导刻蚀，但均匀性与环保问题仍待解决。玻璃基板最大短板在于热导率偏低，需通过背侧 TGV 阵列、嵌入式微流道、导热层叠加等方式优化热管理。
同时他介绍中微高科已建成大尺寸有机基板、玻璃基板、嵌入式埋置、晶上系统多条技术平台，具备 20 层高阶基板、2.5D/3D 异构集成、SoW 晶上系统研发量产能力，可提供从设计、仿真到制造、测试一站式高密度互连解决方案。
玻璃基板产业化难点与技术挑战
成都奕成科技研发资深总监吕敬分享《玻璃基板技术与挑战》，从产业应用底层逻辑、工艺流程、产业化痛点三大维度深度剖析行业现实瓶颈。他表示，TGV 技术虽起步于 2000 年，但近两年在 AI 高端芯片拉动下迎来爆发，核心驱动力来自芯片多功能集成、高频低损耗传输、超高互联密度三大刚需。
对比有机基板，玻璃基板 CTE 与硅匹配度更高、孔壁光洁度高出一个数量级、可轻松实现 500 层以上高密度布线，是解决高端封装开裂、信号损耗、布线极限的最优解。但当前 TGV 全流程工艺成熟度参差不齐，打孔相对成熟，金属化、表面处理、切割、CMP 等环节仍存在大量工程难题。
他总结行业六大核心技术痛点：TGV 开孔均匀性难保障、孔内金属化工艺不稳定、玻璃与铜 CTE 失配易产生应力缺陷、制程与成品双重翘曲难题、切割分层裂纹、玻璃 CMP 设备方案缺失。产业化瓶颈集中在工艺优化、材料设备配套、良率管控三大层面，未来需重点突破应力控制、制程条件优化、上下游协同配套。
吕敬同时透露奕成科技已建成 510×515mm 大板级量产产线，具备 2.5D FO、FOPoP、FCBGA、玻璃基板一站式封测服务能力，可提供晶圆处理、设计仿真、板级封装、成品测试及失效分析全流程解决方案，为玻璃基板产业化落地提供坚实产能支撑。
GCP 玻璃基线路板产业现状、格局与机遇
湖北通格微总经理、沃格光电副总裁王鸣昕发表《GCP玻璃基线路板的现况与发展机遇》主题报告，全面梳理全球技术演进、产业链格局、核心优势与未来机遇。他指出，3nm 以下前道制程成本失控，单片芯片研发与制造成本飙升，多芯片异构集成成为行业必然选择，先进封装正式成为半导体竞争核心赛道。
全球巨头已形成明确布局：英特尔整合 CPU、硅光、封装全生态；三星、SKC 推进垂直整合与量产工厂建设；台积电从圆片封装转向 310mm 方片面板路线。美、韩、日已形成产业联盟抱团发展，由 27 家国际企业组成的行业联盟将国内企业排除在外，产业链封锁态势明显。
王鸣昕系统梳理国内玻璃产业链企业布局，涵盖玻璃材料、激光设备、TGV 加工、封测制造、终端应用全环节，认为GCP 是国内半导体为数不多可与全球同步、甚至换道领跑的赛道。玻璃基板具备低介电损耗、CTE 高度匹配、表面超平整、耐热绝缘、可大面积拓展等优势，可将芯片功耗降低 50%、互联密度提升 4 倍，支撑 240mm 超大尺寸封装，完美解决传统基板翘曲与布线瓶颈。
他剖析产业链全流程难点：玻璃原材料选型、微裂纹控制、高深宽比填孔、双面多层线路、应力匹配、良率管控均无成熟经验可借鉴，设备、材料无法直接照搬传统半导体产线，需要重新定制开发。应用场景覆盖 AI/HPC、HBM 存储、光模块 CPO、射频通信、车载、航空航天等领域，市场空间呈指数级增长。
同时他提出行业当前面临配套不成熟、成本偏高、验证周期长、行业标准缺失、海外技术封锁等挑战，唯有成立国内产业联盟，统一标准、协同攻关、共享资源、打通供需，才能构建自主产业生态，抢占未来十年产业增长红利。
玻璃基板工艺与 CMP 解决方案
SCHMID 集团副总裁 Nicolet Laurent 以英文分享《玻璃基板解决方案及 CMP 工艺技术》，聚焦玻璃基板制程、缺陷控制、CMP 抛光等核心工艺环节。重点讲解玻璃全流程加工逻辑、聚合物侵蚀平衡控制、表面均匀性优化等关键技术，当前工艺良率已达 88%，未来目标提升至 95%。报告从设备架构、工艺参数、缺陷检测、良率提升等工程角度，给出玻璃基板量产化成熟解决方案，为国内工艺优化提供国际技术参考。
TGV 激光辅助混合刻蚀技术突破
深圳圭华智能产品总监邓超带来《TGV 激光辅助混合刻蚀》专题分享，聚焦 TGV 成孔这一卡脖子核心工艺。公司作为国家级专精特新小巨人企业，拥有百余项专利，自主研发超快激光微纳制造方案，揭榜完成玻璃通孔重大专项，获多项省级、国家级创新创业大奖。
其核心技术采用超快激光微通道 + 环保化学刻蚀混合工艺，激光可形成纳米级初始微孔，再通过无氟复合蚀刻液均匀扩孔，蚀刻液使用寿命最长可达 50 天，表面粗糙度控制在 3nm 以内，侧壁光洁度小于 150nm。设备兼容 300×300 至 730×920mm 全尺寸玻璃基板，可加工各类电子玻璃、石英材料，通孔位置精度 ±5μm，深宽比最高可达 200:1，孔径覆盖 1.5μm 至 150μm 全区间。
目前该工艺已实现批量出货，累计落地 20 余条产线，可适配 CPO 转接、光纤对准、异形微结构等高端应用，同时可解决打孔不均、盲孔、尺寸偏差等行业痛点，成为国内 TGV 设备国产化核心代表。
圆桌研讨：玻璃基产业破局与生态共建
主题报告结束后，会议进入自由研讨环节，行业专家围绕玻璃基先进封装破局点、产业链协同、标准制定、中试平台、终端牵引两大核心议题展开深度交流。
合肥沛顿存储副总经理吴政达提出四点建议：一是标准先行，统一基板、TGV 深宽比、翘曲等核心指标；二是上下游联合定义芯片，从源头优化设计；三搭建公共中试平台降低中小企业试错成本；四优先从光模块、射频等场景落地，逐步拓展 AI 高端应用。
无锡中微高科李轶楠认为，行业最大卡点在于微裂纹检测与长期可靠性，应从简易场景先行落地，逐步迭代良率，依托面板级工艺降低成本，稳步推进产业化。
深圳圭华智能邓超表示，玻璃原材料杂质与成分不均是造成打孔不良的重要原因，必须加强材料商、设备商、封测厂深度协同，以联盟机制打通上下游信息壁垒。
成都奕成科技吕敬坦言，当前行业研发较为分散，建议以联盟为载体开放共享研发资源，依托下游终端需求牵引上游技术攻关，以应用倒推工艺成熟。
行业专家普遍共识：国内玻璃产业需搭建公共中试平台、统一行业标准、强化产学研协同、聚焦场景落地、构建自主联盟，打破各自为战的发展现状，抱团突破海外技术与联盟封锁。
中国玻璃线路板产业联盟正式发起及五年规划
会议压轴环节，联盟筹备组代表李后丞正式发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），公布发起单位、组织架构、核心使命与五年发展规划。联盟由沃格光电、未来半导体、沛顿存储、安捷利美维、中微高科、奕成科技、圭华智能、概伦电子等龙头企业联合发起，覆盖材料、设备、设计、制造、封测、终端、科研院校全链条。
联盟以市场需求为牵引，整合龙头企业、科研院所、投资机构资源，搭建资源共享、协同攻关、标准共建、合作共赢产业平台。核心工作涵盖战略研究、产业白皮书发布、生态合作搭建、示范项目落地、专业服务平台建设、行业展会与人才培养六大板块。
组织架构设置会员大会、理事会、专家委员会，下设技术标准、产业推进、国际合作等专项工作组，细分材料、工艺、测试、专利等专业小组。未来五年规划明确：2026 年完成理事会组建；2027 年发布产业白皮书与技术路线图，吸纳 50 家以上会员；2028 年制定团体标准、搭建共享资源库；2029 年推动国标立项、实现专利交叉许可；2030 年深化政企合作，打造国家级产业集群。
联盟将常态化举办技术交流、供需对接、企业参访，持续完善官网与新媒体平台，发布产业年度报告，推动成果转化与项目落地，助力我国玻璃基先进封装实现自主可控、换道领跑。
由单打独斗走向纵横捭阖
本次 2026 无锡先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会，完整复盘全球玻璃基产业技术趋势、工艺瓶颈、设备创新与市场格局，全面梳理国内产业链优势与短板，达成标准共建、平台共享、协同攻关、场景牵引、联盟赋能的行业共识。在后摩尔时代与 AI 算力爆发双重驱动下，玻璃基板已成为先进封装确定性发展方向，也是我国半导体为数不多可实现换道超车的黄金赛道。
会议不仅完成全产业链技术深度交流，更正式启动中国玻璃线路板产业联盟筹备，明确短期落地任务与中长期五年发展蓝图，为凝聚产业合力、打破海外联盟封锁、完善本土生态、制定行业标准、加速量产落地奠定关键基础。未来随着联盟常态化运营、产学研深度协同、工艺良率持续提升、设备材料逐步国产化，我国玻璃基先进封装产业将迎来规模化爆发期，全面赋能 AI 算力、HPC、CPO 光电共封、车载电子、6G 通信等高端领域，推动中国半导体先进封装迈向全球价值链高端。
中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）成立
5月29日，中国玻璃线路板产业联盟（GCPA） 也在iTGV2026主论坛正式宣告成立。来自产业链上下游的8位重量级嘉宾共同按下启航手印，与现场数百名行业精英共同见证这一里程碑时刻。出席启动仪式的嘉宾包括：SCHMID集团副总裁Nicolet Laurent、中船集团第八研究院先进技术研究院副主任高国明、成都奕成科技研发资深总监吕敬、沃格光电创始人兼通格微董事长易伟华、安捷利美维封装研发总监刘斌、合肥沛顿存储副总经理吴政达、无锡中微高科总经理助理李轶楠、深圳圭华智能副总经理严家增。
