康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。
南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶
近日，海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目主体结构顺利封顶。
村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统
村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统
台积电日本二厂开始整地工程 Q4开工建设
台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。
华润微GaN外延生产项目通线
据华润微电子功率器件事业群官微消息，5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂
财联社4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
恩智浦计划关闭多家8英寸厂，产能扩张转向12英寸
值得一提的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日,为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易
消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。
