联想在沙特设立区域总部
据联想集团官微消息，8月18日，联想集团宣布计划在沙特首都利雅得标志性建筑Majdoul大厦设立区域总部，并已任命沙特阿拉伯市场管理团队。
同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工
自全国建设项目环境信息公示平台获悉，近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。
总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目
12月2日，西安奕材发布晚间公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
6月17日，中国台湾地区经济部门宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币（单位下同），估可促成英飞凌在台投资27亿元，带动台湾电动车上下游产值达600亿元。
丰田计划向日本Rapidus追加投资
日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩
据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
台积电美国子公司获得66亿美元政府补助
自美国商务部官网获悉，当地时间周五，美国商务部发文宣布确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
客户库存过剩 微芯第一财季净销售额和利润将低于预期
Microchip（微芯）预测第一财季净销售额和利润低于华尔街预期，表明客户继续清理过剩库存导致需求疲软
浙江12英寸CMOS二期项目新进展
据浙大杭州国际科创中心官微消息，日前，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）项目一期（六阶段）工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
