国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

据中核集团官微消息,近日,由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产,实现了从“1”到“100”的产业化突破,打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。​

Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂

据外媒报道,意大利工业部周一表示,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约合人民币251.53亿元)在意大利北部建造一家新工厂,预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。

两个半导体相关项目签约重庆

据消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。