A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线 据报道,日前 ,新加坡科技研究局(下简称A-STAR)推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构,成立于1991年,隶属于新加坡贸工部。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1380 浏览
美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款 据消息,美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款,用于本土建厂项目费用。 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 1381 浏览
消息称台积电亚利桑那三厂或提前于2027年量产 据台媒报道,有消息称,台积电位于美国亚利桑那州的第三家工厂有望于2027年开始量产,较原计划提前一年。 芯闻快讯 2025年09月30日 0 点赞 0 评论 1381 浏览
北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用 据消息,近日,北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段,预计于2025年9月投入使用。 芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 1382 浏览
国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产 据中核集团官微消息,近日,由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产,实现了从“1”到“100”的产业化突破,打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。 芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 1383 浏览
苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心启动 据苏州新闻消息,5月10日,RISC-V开源芯片产业创新中心启动仪式暨RISC-V产业沙龙活动在市集成电路创新中心举行。 芯闻快讯 2025年05月13日 0 点赞 0 评论 1384 浏览
黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心 据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 1385 浏览
Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂 据外媒报道,意大利工业部周一表示,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约合人民币251.53亿元)在意大利北部建造一家新工厂,预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。 芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 1385 浏览
概伦电子:拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 据消息,4月12日,概伦电子发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权,并募集配套资金。本次交易完成后,锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。 芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 1386 浏览
日月光K18B厂房新建工程,近10亿元扩充先进封装产能 据台媒报道,9月25日,日月光投控宣布,子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华,交易金额为新台币40.08亿元(约合人民币9.35亿元),以因应未来先进封装产能扩充之需求。 芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 1386 浏览
台积电日本二厂也将落脚熊本菊阳町,预计今年底动工 台积电方面表明,计划在日本熊本县兴建的第二工厂,将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时,作上述表示。 芯闻快讯 2024年04月07日 0 点赞 0 评论 1386 浏览
两个半导体相关项目签约重庆 据消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。 芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1387 浏览
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术 美国商务部当地时间5月6日发布通知称,拜登政府正开放一项资助机会,计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构,服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。 芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 1387 浏览
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产 5月9日,据湖南三安半导体消息,湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。 芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 1387 浏览
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂 据外媒,日前,Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议,后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。 芯闻快讯 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 1388 浏览
原子半导体项目签约落户无锡高新区 据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。 芯闻快讯 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1389 浏览
国际大厂纷纷投入HBM制造,挤压标准型DRAM产能 英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台,带动新一波的换机潮与AI PC的发展。 芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 1389 浏览
传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera 据外媒报道,有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera,且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。 芯闻快讯 2024年11月25日 0 点赞 0 评论 1389 浏览
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线 11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。 芯闻快讯 2025年11月21日 0 点赞 0 评论 1390 浏览