美方发布新规限制对华投资，明年初生效
自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。
赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”
面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
国芯科技：基于RISC-V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片内测成功
据消息，国芯科技4月9日发布公告，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在内部测试中获得成功。
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
据消息，日前，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。其中，中顺通利半导体产业化项目顺利签约。
复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩
据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
自日本丰田合成株式会社官网获悉，近日，日本丰田合成株式会社（下简称：丰田合成公司）成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。
环球晶圆将获美4.06亿美元补助
据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
赛美特投资8亿元建工业智能制造软件研发中心
据“今日闵行”公众号消息，日前，赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）工业智能制造软件研发中心项目在上海市闵行区七宝镇开工。
Amkor获至多4亿美元资助用于封测厂建设
当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。
盛美上海推出三款面板级先进封装新产品
据消息，日前，盛美上海在投资者互动平台表示，第三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。
合肥清溢光电第四期项目签约
4月11日，安徽省合肥新站高新技术产业开发区管委会与深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）在香港举行第四期项目签约仪式
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
芯驰科技全球总部落户北京，获得10亿元战略投资
据消息，日前，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
