甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
据甬江实验室官微消息，12月30日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（以下简称“微纳平台”）举行研发线运行仪式。
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
北京集成电路装备产投并购二期基金成立
据天眼查APP显示，北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为北京诺华资本投资管理有限公司，出资额25亿人民币。
美方发布新规限制对华投资，明年初生效
自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。
第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资
10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
据“无锡惠山发布”公众号消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。
德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片，自有产能将提升四倍
自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。
环球晶圆将获美4.06亿美元补助
据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
概伦电子拟收购锐成芯微控股权
据消息，概伦电子日前发布公告称，拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付
据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。
Trendforce：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍
Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
消息，3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。
