中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段
衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料
衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业
沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立
据企查查APP显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。
中美贸易战下的中国台湾半导体业
不妨将美中之间的贸易冲突，理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机，地缘政治的紧张氛围，就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突，科技业者台前看似手握大权，幕后却感无所适从
艾森股份登陆科创板，专注于电子化学品领域电镀液及光刻胶
2023年12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称“艾森股份”）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为科创板光刻胶第一股
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩，项目分为二期建设，一期建设规划57亩，将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等，计划于2026年全部建成
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
凯美特气：拟14.86亿元投建30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目
凯美特气发布公告称，公司拟设立全资子公司揭阳凯美特气体有限公司实施30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目。该项目总投资14.86亿元，项目将完成30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水及其配套设施的建设。
国家大基金投资上海精测
近日，精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）等为股东，同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴
设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划
近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展
