中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入
近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。
ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办
以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元
目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长
总投资达400亿元，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用
该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
Evatec Inside: Bumping + TSV + Hybrid Bonding 助力HBM技术迭代
目前，晶体管的尺寸日益逼近物理极限，半导体巨头们开始依赖先进封装技术以延续摩尔定律并推动芯片性能的提升。
国家大基金二期入股长江存储，长江储存增资至1052.7亿元
3月2日报道，据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“国家大基金二期”）、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。
GitHub 去年为漏洞支付了 16.6 万美元赏金
据外媒报道，去年，GitHub 向安全研究人员支付了总计 166495 美元的奖励，针对 GitHub 这个为期四年的“漏洞赏金”项目，安全研究人员会上报自己发现的系统问题和漏洞。2016 年，GitHub 一共支付了81.7万美元，而去年的支出总额显然已经翻了一倍多，几乎相当于前三年的总支出（17.7万美元）。在 2014 和 2015 两年时间里，他们一共支付了95.3万美元的奖金。
2.5/3D量产方案：华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"（AvantGo A2）1.5微米精度刷新公司保持记录
2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"（AvantGo A2），进一步提升速度、精度、效率和稳定性，助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，快速满足算力芯片的如期出货。
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局
对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局
追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展
义乌创豪半导体高阶封装基板项目、三星半导体存储芯片项目等，对于当地完善产业链布局、推动产业转型升级，以及在外部压力下增强国内产业整体的发展信心，具有重要意义
加大打击，美国切断中芯南方供应链
据路透社报道，3名知情人士透露，针对中国芯片制造商中芯国际，美国拜登政府正在加大施压力度，切断其工厂从美国进口更多产品的机会
谷歌携手美国医学协会 促进健康监测设备数据共享
谷歌正在与美国医学协会（美国的一个医师游说团体）进行合作，双方达成一项挑战计划，其内容是让初创企业能够想出“促进健康监测设备数据共享的最佳新思路”。美国医学协会于周一表示，最终的挑战成果将会是一款手机应用或可穿戴设备。
盛合晶微拟科创板IPO：满足高性能先进封装测试需求
6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作
测试设备之争｜国产半导体分选机快速增长至35%，基本实现全面替代
据SEMI数据，2024年全球半导体测试机/分选机/探针台市场规模分别为45.4/12.5/10.9亿美元
先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料
PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点，其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显示等。在航空航天领域，PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI可用作电子封装胶；在OLED显示领域，PSPI可用作OLED显示用光刻胶，能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性
玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋
由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。
TGV资讯
2025年04月30日
