主要嘉宾

KEY GUESTS
徐耀芳
  • 东海大学化学本科。曾任格罗方徳（格芯）亚洲区副总经理、中芯国际高级资深总监、CINNO半导体事业部总经理,并且负责销售及管理大中华地区半导体晶圆代工与先进封
  • ......更多
徐耀芳
杭州晶通科技有限公司 市场部副总经理
HSU/YAOFANG VP of Marketing  Hangzhou Microsilicon Technology Co.,LTD
吕芃浩
  • 吕芃浩，工学博士，拥有多年半导体市场研究经验，对集成电路制造、封装、材料、设备以及 EDA 工具都深入的研究，承担中国半导体行业协会、工业和信息化部、商务部
  • ......更多
吕芃浩
华封科技 市场总监
Penghao Lv Director of Strategic analysis and Planning Department  Capcon Limited
钟磊
  • 现任甬矽电子 研发中心及封装创新中心总监，毕业于是西南交通大学，从事半导体封测工艺及研发工作17年，先后就职于海外及国内头部封测企业从事制程工程机及研发工作
  • ......更多
钟磊
甬矽电子(宁波)股份有限公司 研发中心/创新中心总监
Lei Zhong R&D Director  Forehope Electronic(NING BO) Co. Ltd
赵华
  • 赵华，现任K&S先进封装事业部，中国区产品经理，该事业部旨在突破技术界限，为市场提供高精度、高良率和高产能的设备与工艺解决方案，加速先进封装行业迭代
  • ......更多
赵华
库力索法私人有限公司 先进封装事业部中国区产品经理
Eric Zhao Regional Product Marketing Manager, Advance Packaging  Kulicke & Soffa Pte. Ltd.
王丽
  • 任职于美光半导体封裝工程部,专注存储类产品芯片封装新产品开发20余年，团队开发倒裝芯片封裝，多层堆叠封裝，提高封裝可靠性，产品电性能及散热性能,导入Adva
  • ......更多
王丽
美光半导体新加坡有限公司 资深总监
Wang Li Senior Director  Micron SemiAsiaOP Pte Ltd.
陈雷达
  • 陈雷达，珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理，研究员，博士毕业于大连理工大学。作为核心成员参与多项国家重大专项的研究,负责国内高可靠领域首条12英寸微系统
  • ......更多
陈雷达
珠海天成先进半导体科技有限公司 副总经理
Leida Chen Vice General Manager  Natural-Integration Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.
姚大平
  • 姚大平博士于2017年6月回国，入职华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，2017年受聘为江苏省产业研究院资深集萃（JITRI）研究员。2018年3月姚大
  • ......更多
姚大平
江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长、总经理
YAO Daping Chairman & CEO   Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd
张中
  • 高级工程师，安格利亚鲁斯金大学工商管理硕士，从事集成电路先进封装测试技术工作超过20年，申请并授权18项高端封装相关专利，其中发明5项，实用新型13项，重要
  • ......更多
张中
江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理
Simon Deputy General Manager  Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd.
王成迁
  • 王成迁，博士，研究员，硕士研究生导师，现任中科芯集成电路有限公司微系统集成工艺中心主任，全面负责微系统12吋晶圆级扇出先进封装工艺平台技术和经营管理工作，长
  • ......更多
王成迁
中科芯集成电路有限公司 
Wang Chengqian   China Key System & Integrated Circuit Co.,Ltd.
王中宝
  • 3M中国技术部，资深应用开发专家，10余年相关行业经验，借助世界500强跨国公司3M在半导体封测行业的领先的材料开发和应用技术的优势，深耕国内外主要半导体封
  • ......更多
王中宝
3M中国有限公司 技术应用专家
Bryan Wang Application Specialist  3M China Limited
钱雪行
  • 钱雪行，公司创始人，公司总经理。2003年进入电子焊接、半导体封装行业，一直致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限
  • ......更多
钱雪行
深圳市晨日科技股份有限公司 创始人
Xuexing Qian Founder  Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd
胡彦杰
  • 胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为铟泰公司华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术服务等相关工作。在半导体封装从业超过十八年，在先进封装技术开发、工艺
  • ......更多
胡彦杰
铟泰公司 华东区高级技术经理
Leo HU Senior Area Technical Manager - East China  Indium Corporation
  • 合作伙伴
  • 组织机构
  • 媒体支持

  • DWJM
  • DZZB
  • WXCD
  • JC
  • XJWDZ
  • SM
  • LKZDH
  • XCY
  • XST
  • FTJM
  • TT
  • MJW
  • FME
  • AWY
  • TSJM
  • BTBDT
  • YTGS
  • SDMX
  • MJW
  • LQKJ
  • HPBDT
  • SXDZ
  • SDSQ
  • TD
  • MTL
  • KMAD
  • AHZH
  • ADW
  • ZKSD
  • HT
  • AXBDT
  • HHCK
  • HG
  • WXPT
  • CRKJ
  • MGKJ
  • YTYN
  • SZXR
  • MSXCL
  • GNBDT
  • ZKFC
  • SZR
  • MKAD
  • CZSH
  • YYKJ
  • YTPZ
  • TK
  • DY
  • DRDZ
  • DW
  • MH
  • MKL
  • Stella
  • ZX
  • SZXH
  • HYKJ
  • KQDZ
  • HDH
  • HSD
  • ZRZC
  • ERS
  • BNDZ
  • KJGB
  • BJYSS
  • BJDB
  • CDLP
  • DKE
  • XQW
  • RFR
  • AD
  • TLL
  • BDYQ
  • YFBDT
  • LSNK
  • YYBDT
  • SDK
  • XKKJ
  • ZSXC
  • YPS
  • MJ
  • HJ
  • HZZJ
  • KED
  • SEKJ
  • NJDH
  • XHL
  • ZTCL
  • LYD
  • DZFC
  • SMDZ
  • MTHY
  • CD
  • BFHC
  • YGGYXWJ
  • ZKKH
  • ADLN
  • ATW
  • KSD
  • PJ
  • HTYQ
  • ZKSD
  • YLXC
  • KMGS
  • YZWN
  • WLKJ
  • RYG
  • JSCD
  • ZKX
  • 3M
  • JH