主要嘉宾
KEY GUESTS
肖智轶
中国半导体行业协会封测分会 理事长
Aimo XIAO Chairman, Packaging & Testing Branch of China Semiconductor Industry Association
吕芃浩
华封科技 战略总监
Penghao Lv Director of Strategic analysis and Planning Department Capcon Limited
郝跃
国家自然科学基金委员
Yue HAO Director of Information Science Department of National Natural Science Foundation of China, Academician of CAS Member
薛奇
南京大学
Xue Gi Nanjing University
张军锋
长电科技 汽车电子事业部总监
Johnson Zhang Director of Auto BU JCET
姚大平
江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长、总经理
YAO Daping Chairman & CEO Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd
吴政达
韩国三星电子 先进封装事业部 总监
Cheng-Tar Terry Wu Director, Business Development Team, AVP Samsung Electronics
杨维新
赛默飞世尔科技 商务拓展经理
Vincent Yang Sales Development Manager ThermoFisher Scientific
李健民
安靠封装测试(上海)有限公司 研发总监
Jianmin LI Packaging R&D Director Amkor Assembly & Test (Shanghai) co. Ltd.
古惠瑜
南京鼎华智能系统有限公司 产品研发总监
Anita Gu Product Development Director Nanjing DigiHua Intelligent Systems Co.,Ltd.
张景南
南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理
Woody Jones General Manager Elead Technology Co., Ltd.
王珏
四川遂宁市利普芯微电子有限公司 市场研发部经理
Jue Wang Marketing & RD manager Sichuan Suining Lippxin Microelectronics CO.,LTD
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