主要嘉宾
KEY GUESTS
- 谢鸿, 通富微电股份有限公司副总经理，工程中心总经理。毕业于清华大学工程力学系本科和硕士和美国科罗拉多大学博尔德分校机械工程博士。谢博士有二十八年的封装业界
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谢鸿
通富微电股份有限公司 副总裁
Hong Xie Vice President TongFu Microelectronics
- 周云，腾盛精密—精密切割事业部项目总监，2009年进入半导体行业，至今已有十五年半导体行业经验。2010年加入Tensun腾盛精密，主要服务于大陆区域的半导
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周云
深圳市腾盛精密装备股份有限公司 项目总监
Yun ZHOU Project Director Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd.
- 博士、美国罗格斯新泽西洲立大学博士后、博士生导师、二级教授、华天科技首席科学家。1989年毕业清华大学半导体器件物理专业，1992年和1998年分别获西安电
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张玉明
华天科技 首席科学家
Yuming Zhang Chief Scientist Huatian Technology
- 华中科技大学机电硕士，长江商学院及北大光华EMBA，有丰富的软件和设备开发经验，曾任华为，展讯，达晨创投等工作， 在中国企业界及投资界有丰富的人脉资源， 负
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田兴银
东莞普莱信智能技术有限公司 董事长
Forest Tian Chairman Dongguan Precision Intelligent Technology Co., Ltd.
- 林良先生是正高级工程师、山东省泰山产业领军人才，自1990年参与国家“908工程”，专注键合丝领域已经30余年。参与筹建和运营了国内第一条现代化键合丝生产线
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林 良
烟台一诺电子材料有限公司 董事长、总经理
Liang Lin Chairman and General Manager Yantai YesDo Electronic Materials Co.,Ltd
- 浙江大学有机化学博士/高分子材料硕士,致力于有机硅、聚氨酯、环氧等系列密封胶领域新材料的开发和产业化，应用于新能源光伏、电子电器、半导体、集成电路、汽车等领
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陶小乐
杭州之江有机硅化工有限公司/杭州之江新材 副总经理兼总工程师
Xiaole Tao Deputy General Manager and Chief Engineer Hangzhou Zhijiang Organic Silicon Chemical Co., Ltd. / Hangzhou Zhijiang New Materials Co., Ltd.
- 郑亮，高级工程师，现任江苏特丽亮新材料科技有限公司副总经理、产品中心CTO、清华大学无锡应用技术研究院特丽亮半导体材料研究中心主任。擅长利用现代科学理论和方
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郑亮
江苏特丽亮新材料科技有限公司 副总经理
Bright Zheng Deupty general manager Jiangsu Telilan Material Technology Co., Ltd
- 化学材料硕士，全面负责项目产品的工艺开发和量产导入，深耕半导体封装领域，拥有二十余年半导体厂(先进)封装技术开发与制程/管理经验，主导多项先进封装产品&工艺
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刘志煌
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 工程部总监
Luke Liu Engineering Director National Center for Advanced Packaging
- 1995年从上海交通大学毕业并获得自动控制和材料工程双学士学位，2001从上海交通大学毕业，获得工商管理硕士学位。2003年进入电子行业，2006年加入康姆
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唐立云
康姆艾德机械设备(上海)有限公司 中国技术销售总监
Michael Tang China Technical Sales Director Comet Mechanical Equipment (Shanghai) Co. Ltd.
- 毕业于哈尔滨工业大学机械设计制造及其自动化专业，同年考入香港理工大学机械工程专业研究生；2015年加入ASMPT集团，有超过十年的先进封装技术经验，目前就职
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张迪
奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司 先进封装技术经理
Zhang Di APT Technical Manager ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd
- 现任北京时代民芯科技有限公司封装测试事业部副主任。长期从事高可靠先进封装技术研发及产品化工作，成功解决核心、关键、高端集成电路满足长寿命、高可靠、强力学应用
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谢晓辰
北京时代民芯科技有限公司封装 测试事业部副主任
Xiaochen Xie Deputy Director, Package and Testing R&D Center, MXTronics
- 18年半导体行业经验。曾就职于诺基亚西门子SOC设计部，负责基带芯片设计；美国国家仪器半导体测试部，负责亚太区半导体研发测试业务；近期就职于泰瑞达，负责泰瑞
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范敏
泰瑞达中国 业务发展总监
Daniel Fan Business Development Director Teradyne China
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