未来半导体讯
2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。
集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。
当前正值“十五五”规划开局起步关键时期，广东省全面落实国家集成电路产业发展战略，深入实施“广东强芯”工程，全力做强半导体与集成电路战略性支柱产业，加快打造具有全国影响力的集成电路产业第三极。集成电路展览会立足广东省产业发展大局，展览面积超5000平方米，集聚美的电子、粤芯半导体、慧智微、安凯微、利扬芯片、天域半导体等省内龙头及全国100余家产业链优质企业参展，发布前沿技术报告80余项，汇聚近百名行业专家深度交流。
作为国家级芯业盛会，本届展会毗邻具身智能、数智化转型、中小企业特色产业集群出海等多元主题展区，实现产用深度耦合；集结 100 余家产业链展商，打造光擎 AI・硅光集成、三生万物・3D IC 先进集成与封装、芯能跃迁・化合物半导体、感知万象・MEMS 智能传感、算封协同・AI 先进封装与载板五大生态专区，实现从 “企业单兵参展” 到 “生态组团亮相” 的展会模式创新；配套九大同期产业活动，覆盖高层研判、技术实战、赛事赋能，构建多维产业交流矩阵，为集成电路产业高质量发展与国产替代注入动能。最值得关注的是，展会设置重磅领导巡展环节，这表明集成电路专精特新企业及产业链发展受到主管部门高度关注，也凸显展会作为产业一线调研、成果展示重要载体的定位，为产业政策研判提供宝贵的一线参考依据。
开幕式：产学研共襄湾区芯盛会，聚力广东集成电路多赛道创新突围
9月4日上午，广东省集成电路发展大会暨产业对接交流合作会议在创芯讲坛举办。大会由广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花主持。
致辞环节：精准把脉产业现状 统筹布局广东集成电路未来发展
大会开始，广东省工业和信息化厅党组成员陈绩与广州市工业和信息化局党组成员、副局长邓谦、广州市半导体协会会长陈卫分别致辞。陈卫会长指出，25年全省集成电路营收突破4000亿元。广东省作为我国集成电路产业的重要集聚区，近年来在制造、封装、设计、材料等环节持续发力，涌现出一批在细分赛道具备核心竞争力的专精特新企业。他表示未来，省市两个协会将继续做好企业的帮手，政府的助手，行业的推手。共同推动广东集成电路产业迈向高质量发展。
6场大会报告：锚定 AI 发展机遇，解锁集成电路产业无限潜能
粤芯半导体技术股份有限公司副总裁/CTO赵斌带来《硅光工艺制造平台现状及展望》主题分享，梳理当前硅光工艺平台发展现状，剖析技术落地痛点，展望硅光产业未来演进方向。
广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理刘昆奇围绕《AI 时代先进封装技术发展趋势》展开分享，结合 AI 算力爆发的行业背景，解读先进封装技术迭代逻辑，研判封装技术的未来发展路径。
香港科技大学（广州）微电子学域主任须江作《用光电融合打破 AI 互连墙》主题分享。他指出，存储墙与互联墙是算力节点发展的两大枷锁，光电融合是当前突破摩尔定律最有效的技术路线。
珠海硅芯科技有限公司创始人 & CEO 赵毅作《AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA 全流程 STCO 协同创新》报告，聚焦 2.5D/3D IC 先进封装，介绍 EDA 工具全流程协同创新方案，剖析 AI 如何重构先进封装设计模式。
广东芯粤能半导体有限公司 CTO 相奇分享《AI 时代 SiC 的技术发展和市场机遇》，解析碳化硅器件技术迭代进展，结合 AI 产业浪潮，分析 SiC 器件的市场空间与发展机遇。
歌尔微电子股份有限公司副总经理王德信发表《面向 AI 的歌尔微电子智能传感交互解决方案》主题演讲，围绕 AI 终端应用场景，介绍智能传感交互技术方案，展示传感芯片在 AI 终端的落地实践。
行业换届：闭门聚力谋发展开启广东集成电路协会发展新序章
9 月 4 日下午，广东省集成电路行业协会换届大会暨第二届第一次会员大会于创芯讲坛顺利召开。本次会议为闭门会议，会上圆满完成协会各项换届选举相关工作。
高端峰会：聚焦封装可靠性，攻坚产业量产痛点
9月4日下午，第二届先进封装可靠性技术暨互联材料大会（CPRIM2026）在智芯讲坛顺利举办。本次大会由中山大学副教授李财富担任主持人，汇聚高校学者、企业技术专家，围绕先进封装可靠性、互连材料、检测技术等量产关键议题开展深度研讨。
珠海硅芯科技有限公司高级产品研发工程师吴明辉，带来《AI 赋能先进封装 STCO 设计新范式：3D IC 端到端设计、测试与可靠性协同创新》报告，分享 AI 技术加持下 3D IC 全链路设计与可靠性协同创新思路。
北京康普锡威科技有限公司左晓军，作《先进封装用高可靠焊料及案例分享》主题报告，结合实际案例介绍先进封装领域高可靠焊料技术应用实践。
增芯科技研发总监程勇，围绕《AI 驱动的智能传感器产业及制造工艺技术》展开分享，解读 AI 浪潮之下智能传感器产业发展现状与制造工艺技术要点。
康姆艾德机械设备 (上海) 有限公司中国区技术销售总监唐立云，分享《用于先进封装芯片的全自动无损检测的 3D X 射线检测技术》，介绍面向先进封装芯片的 3D X 射线全自动无损检测技术方案。
中山芯承半导体有限公司创始人谷新，带来《AI 时代的光模块封装基板技术发展趋势与解决方案》报告，剖析 AI 算力时代光模块封装基板的发展趋势与落地解决方案。
铟泰公司高级区域技术经理潘林，发表《半导体先进封装材料与工艺协同创新》主题演讲，探讨先进封装场景下材料与工艺之间协同创新路径。
广电计量检测集团股份有限公司封装 & 组装技术总监李勋平，分享《从传统封装到异构集成：可靠性评价如何应对后摩尔时代的结构巨变？》，针对异构集成变革下的可靠性评价体系展开深度探讨。
卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理刘龙海，围绕定量 3D X 射线成像检测技术进行报告分享，介绍先进制程控制的在线 X 射线层析成像检测手段。
广东越海集成技术有限公司研发经理赵飞龙，作《TSV 封装技术在高密度封装集成工艺中的应用》报告，阐述 TSV 封装技术在高密度集成工艺当中的落地应用。
深圳大学教授符显珠，带来《TGV 导电互连全湿法制备技术关键材料》主题分享，解析 TGV 导电互连全湿法制备所涉及的关键材料技术。
东莞理工学院科技创新研究院总工程师赵益新，分享《共键合多层陶瓷基板及其应用》，介绍共键合多层陶瓷基板技术以及行业落地应用场景。
行业赛事：顶尖专家领衔启赛，以赛促研，赋能先进行业材料创新
当前，半导体封装与互连技术正经历深刻变革。后摩尔时代，高密度集成、高算力芯片、异质异构封装对焊接材料提出了更高要求。低温连接、高效散热、高可靠、可返修、可量产等要求已成为行业热点。 为发掘和推广先进焊接材料在真实工程场景中的成功应用，李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛应运而生。2026年9月4日，李宁成杯先进焊接材料应用案例大赛总决赛现场路演与颁奖在广州广交会展馆D区18.1馆汇芯讲坛正式打响，集中呈现了国内在该领域的最新探索与实践成果。
活动现场，李宁成博士发表开赛致辞。他立足国内先进封装材料与焊接工艺的发展现状，强调国产化技术攻坚与工程实践创新的重要意义，鼓励广大青年技术人员扎根产业一线、勇于突破工艺瓶颈，以实战成果助力集成电路封装产业高质量发展。
经评委会认真筛选，共有八个案例获奖：
# 金奖——刘巍团队-嵌入式硅扇出型封装(eSiFO)植球空洞改善研究
# 银奖——包舒超团队-基于多晶金刚石的硅芯片晶圆级异质集成及2.5D封装散热
# 银奖——翁铭团队-10um全铜互连高精度键合工艺与成型验证
# 铜奖——陈斌团队-面向智能终端点低温可返修焊接材料与工艺应用
# 铜奖——郭孝雨团队-超强纳米铜低温互连材料性能研究
# 铜奖——李俊杰团队-铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用
# 应用转换奖——于文浩团队-金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用
# 社会价值奖——闫非凡团队-导电胶粘接裸芯片无损剥离工艺研究
本次锦标赛以真实工程案例为核心载体，搭建起先进封装焊接材料领域“技术比拼、成果交流、人才培育”的优质平台。我们相信，本次赛事的成功举办将持续激励更多青年人才投身集成电路科研研发与工艺攻坚，为先进封装产业创新发展源源不断注入新生力量。
技术论坛：多场专题论坛轮番登场，产学研共探行业发展无限可能
9 月 5 日，中国集成电路专精特新展览会五大专题论坛在广州广交会展馆 D 区 18.1 馆轮番上演，围绕 2.5D/3D 先进封装、硅光基板、化合物半导体、AI 存储、CoWoP/CoPoP 与碳化硅通孔等热点赛道，汇聚高校科研学者、企业技术高管开展深度技术研讨。
AI 时代下 2.5D/3D 先进封装协同创新与生态发展论坛于智芯讲坛举办。联合微电子中心有限责任公司项目经理吕宏瑞带来《面向 CPO 的硅光有源 TSV 集成工艺与光电协同设计》主题分享；无锡华润微电子有限公司高级工程师金文超分享《后摩尔时代：异构集成驱动 3D MEMS 与 3D IC 创新发展》；珠海硅芯科技有限公司创始人 & CEO 赵毅作《AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3DIC EDA 全流程 STCO 协同创新》报告；迈为技术珠海有限公司副总经理兼 CTO 陈万群分享《先进封装关键装备及核心技术突破》；中国赛宝实验室高级工程师曲晨冰带来《芯粒集成时代的安全与可靠保证之道》。分享环节结束后，现场开展圆桌对话，围绕 “AI 时代下 2.5D/3D 先进封装如何实现协同创新与生态发展” 议题展开思想碰撞。
硅光与下一代先进封装基板技术研讨会在创芯讲坛举行，本次研讨会由中山大学副教授徐政基主持。广州广芯封装基板有限公司资深工程师李启特发表《封装基板技术发展与市场趋势》演讲；杭州芯宇半导体有限公司总经理郭冉分享《玻璃基板直孔金属化方案》；广东伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方围绕《先进封装技术 CoWoS 转 CoWoP 时的 PCB 材料技术挑战》展开论述；深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理扶庆作《破解大尺寸面板级玻璃基板封装量产瓶颈种子层金属化 PVD 系统解决方案》报告；武汉驿天诺科技有限公司先进封装部部长董银鹏，以《硅光及第三代半导体封测装备及其产业化》为题作报告；广东省科学院半导体研究所正高级工程师 / 副所长权纪亮分享《硅光集成时代的光电材料 —— 从铌酸锂到磁光晶体》；东莞市东莞理工科技创新研究院 / 几先光学研究员孟繁斐发表《结构光智能检测与量测技术及应用》演讲；香港科技大学（广州）微电子学域助理教授许泽锋带来《面向光电混合存内计算的光芯片》主题报告。
化合物半导体生态专场在汇芯讲坛开展，由广东芯粤能半导体有限公司 CTO 相奇担任主持人。深圳平湖实验室业务与伙伴发展部部长左正分享《新质功率半导体的技术演进与协同发展》；广东芯粤能半导体有限公司工艺整合高级专家张正作《SiC 功率器件的国产化之路 --- 从先进工艺平台到规模化智造》报告；广东芯粤能半导体有限公司工艺研发专家张洪月带来《SiC 功率器件的国产化之路 -- 先进技术平台开发》演讲；凌锐半导体 (上海) 有限公司联合创始人 \ 研发副总胡舜涛围绕《凌锐半导体碳化硅功率器件技术与商业化 — 赋能人工智能算力及新能源产业发展》进行分享；广州南砂晶圆半导体技术有限公司常务副总经理于国建发表《大尺寸碳化硅单晶衬底的研究进展》。
AI 存储技术与应用创新论坛落地智芯讲坛。深圳市得一微电子有限责任公司副总监张溟楠作《面向 AI 应用的存力主控创新》报告；珠海天成先进半导体科技有限公司产品部技术经理黄蕊分享《基于 TSV 先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析》；合肥康芯威存储技术有限公司市场规划部总经理梁槐花发表《AI 时代，存储的 “终端进化论”》演讲；威固信息技术 (衢州) 股份有限公司 CTO 马梁带来《从 “会聊天” 到 “会干活” 的本地 AI 实践 — 让 AI 服务于每一个岗位》主题分享。
CoWoP/CoPoP/ 碳化硅通孔论坛于创芯讲坛举办，论坛由未来半导体副主编、iTGV 2027 无锡玻璃基板大会总舵主齐道长主持。中兴通讯股份有限公司资深专家魏新启带来《高速玻璃基 GCP 设计、加工及焊接组装技术》分享；玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理 / CEO 徐洪光作《玻璃基板 —— 系统性能最优原则下的底层重构》报告；海目星 / 星能懋业激光产品总监吴晋分享《全栈自研能力赋能下一代玻璃基先进封装》；苏州亿麦矽半导体技术有限公司 CEO 环珣发表《面向 CoPoP 一体化封装领域的应用和发展》演讲；三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊围绕《面向板级封装的玻璃基先进封装关键工艺技术》展开论述；湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长马晓波作《面向 2.5D Glass CoWoS 多物理仿真技术》报告；广东光华科学股份有限公司（国家级）主任刘彬云分享《面向多层玻璃堆叠的填镀互连方法》；OLYMPIC 首席科学家、深圳职业技术大学特聘教授林挺宇带来《AI 智能电源主驱的宽禁带半导体埋嵌 PCB 工艺及可靠性应用》；深圳圭华智能科技有限公司副研究员曹凯强发表《超快激光精密微孔加工技术 —— 面向 CoWoP/CoPoP 先进封装的 SiC 通孔制造与应用》演讲；广东汇成真空科技股份有限公司研发副总监覃志伟分享《TGV 三维金属互连技术》；珠海松柏科技有限公司董事长科技助理梅寒作《碳化硅玻璃通孔的金属化方案》报告。
本次系列论坛均为公益论坛，致力于促进行业技术发展，搭建产学研沟通桥梁，充分增进行业多元观点的交流与碰撞，助力国内集成电路产业创新迭代。
百企聚湾，链启新程
本届展会聚焦集成电路全产业链创新升级，创新设立五大生态专区，同时设立东莞特色产业展团，汇聚设计、材料、装备、工艺、封测、终端应用全链条企业集中亮相，实现细分赛道精准展示、产业资源精准对接、技术成果高效转化。
一、光擎AI·硅光集成生态专区：构建端到端硅光创新闭环
作为 APEC 部长巡馆重点路线展区，光擎 AI・硅光集成生态专区是国内为数不多实现硅光全产业链完整展示的特色展区，完整呈现已经跑通的硅光产业链实物剖面。广立微 & LUCEDA、香港科技大学（广州）、广东省科学院半导体所、晶盛机电、新锐光、粤芯半导体、广州铌奥光电子、立讯技术、驿天诺、光库科技、傲科光电、广州芯创等一众单位集中亮相。现场集中展出光芯片设计工具、高端光刻材料、晶圆制造工艺、先进光电封装、光模块终端产品等关键成果，为硅光产业产学研深度融合、规模化落地搭建高效对接平台，众多企业在现场完成技术对接与意向交流。
二、三生万物·3D IC先进集成与封装生态专区：突破后摩尔时代算力瓶颈
专区聚焦 2.5D/3D 堆叠、混合键合、Chiplet 芯粒等后摩尔时代核心技术，硅芯科技、法动科技、隼瞻科技、熙耀芯微、中茵微电子、芯动力、华润微电子、天微电子、上海光键、思波微、晶通科技、海芯诚科技、CUMEC 等企业及科研机构同台展示。展区充分展现国产三维集成技术从科研创新走向工程量产的完整能力，展出大量可落地工程化方案，为异构集成产业生态共建、技术协同创新奠定坚实基础。
三、芯能跃迁·化合物半导体生态专区：宽禁带产业国产力量集中亮相
围绕碳化硅、氮化镓宽禁带半导体赛道，专区完整呈现外延生长、芯片设计、器件制造、模组封装与终端应用全链条成果。芯粤能、芯聚能、晶科电子、天域半导体、视源股份、南砂晶圆、普达特科技等企业集中参展，展品覆盖车规级碳化硅功率器件、新能源功率模块、高端 LED 光电芯片、碳化硅外延片核心材料等领域，充分展现广东及全国化合物半导体产业技术迭代与产业化突破成果，成为观察国内第三代半导体产业发展的重要窗口。
四、感知万象·MEMS智能传感生态专区：筑牢万物智能核心感知底座
MEMS 作为打通物理世界与数字空间的 “感官神经”，是万物智能时代的底层硬件。增芯科技、越海集成、志橙半导体、诺丽半导体、星空科技等企业重磅参展，覆盖 MEMS 晶圆代工、系统级封装、半导体关键配套材料等核心环节，面向惯性传感、声学传感、压力传感、射频传感等多场景输出国产化解决方案，充分展现国产 MEMS 产业在智能制造、智能终端、工业升级领域的核心支撑能力。
五、算封协同·AI先进封装与载板生态专区：夯实AI算力产业底层根基
面向 AI 算力爆发带来的封装、载板产业需求，专区集结三井金属、光华科技、泰科思特、圭华智能、山木电子、先进连接科技、鹰眼视觉、康姆艾德、正阳融合、汇成真空、安捷利美维、芯承半导体、兴森科技、奥芯半导体、中科岛晶、三叠纪科技、普诺威电子、佛智芯微电子、中科四合、芯友微电子、越摩先进、云天半导体、矽迈微电子、睿芯峰电子等企业。集中展示 FC‑BGA 高端载板、玻璃基封装、RDL 测试、真空镀膜、激光精密加工、无损检测等前沿技术，全方位呈现国产先进封装与载板产业的创新突破与量产实力。
六、东莞特色展团：集群赋能湾区“智造芯”升级
本届展会特设东莞集成电路特色展团，集中展现东莞从制造业重镇向集成电路创新高地转型的产业集群优势。东莞市集成电路行业协会、松山湖高新区管委会、利扬芯片、赛微微电、大普通信、触点智能、数联智造、方珩新材、镓彩芯光、牛犇智能、元芯半导体、光粒半导体、神路医疗、微阵技术、东莞理工科创院等政企、科研、企业单位组团亮相，覆盖芯片设计、芯片测试、先进封装装备、半导体新材料、智能检测设备、前沿交叉创新项目等多元领域，充分彰显大湾区产业协同、集群创新的强劲动能。
七、全链配套企业齐聚，完善国产集成电路产业生态
除五大专业生态专区与东莞特色展团外，本届展会还汇聚一批全国集成电路产业链优质配套企业与科研机构同台参展，全方位补齐产业配套链条。美的电子、禧恩半导体、诺普材料、欧莱新材、金晟新能、力之智能、昱云寰电子、松柏科工、汇宝昌精密制造、美仁半导体、安凯微、慧智微、稳先微、航芯国创、工业和信息化部电子第五研究所等单位集中亮相，覆盖半导体封装材料、靶材材料、设备检测、电源管理芯片、射频芯片、脑机接口、新能源材料、可靠性检测服务等关键配套领域，形成“设计—制造—材料—装备—封测—应用”完整产业闭环。
特别鸣谢：大会支持单位
会议意义：湾区聚力联通全国，夯实集成电路国产替代发展根基
本届集成电路专精特新展览会立足广东集成电路产业发展沃土，充分发挥粤港澳大湾区产业集聚、应用场景丰富的独特优势，既是对广东集成电路专精特新企业创新成果的集中检阅，也是大湾区集成电路产业链协同共建的重要实践。
展会以广东为支点，串联起国内设计、制造、材料、装备、封测各环节创新主体，有效打通产学研用对接通道，将大湾区的产业实践经验辐射至全国集成电路产业生态。面对产业链关键环节自主可控的时代命题，展会为国产化技术提供了成果展示、同台交流、供需对接的实体平台，推动本土企业在先进封装、硅光集成、宽禁带半导体、MEMS 传感等重点赛道加速技术迭代与工程落地，助力破解部分环节 “卡脖子” 难题，夯实国产替代的产业根基，为我国集成电路产业高质量发展注入源源不断的内生动力。
