AI浪潮席卷全球，先进封装、玻璃基板、3DIC、共封装光学迎来黄金发展周期，一场打通半导体全产业链的重磅盛会即将落地无锡！
未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日，无锡国际会议中心盛大启幕，现正式开启全球招展，诚邀产业链上下游企业共赴行业盛宴！
未来半导体生态大会举办正值先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。2026年度未来半导体生态大会-半导体封装测试暨玻璃基板生态展，审时度势，协同链接，全球合作，共吸引先进封装与玻璃基板上下游超6500名行业精英实际注册参会（其中港澳台及海外观众占比约5%），超越了美国同期的ECTC，一举成为当月全球最火热的半导体先进封装盛会。CSPT x iTGV首度携手，打通先进封装玻璃基板生态链，共吸引海内外近200家展商携最新技术成果亮相 7500 平方米展览区。以"三大主论坛 + 10场专题技术论坛+先进封装玻璃基板大展"的架构，定位为全球首个聚焦"半导体封装测试 + 玻璃基板生态"的专业技术交流活动。
2027年，全球半导体行业将在人工智能（AI）的强劲驱动下继续扩张，行业正经历“结构性分化”与“技术重构”。整体市场规模预计在2027年突破1.9万亿美元，但增长呈现明显的“K型分化”，AI算力、存储芯片和先进封装成为核心增长极。2027中国2.5D 晶圆级封装的全面量产将进入全新的增长阶段，3D封装将从技术储备转入量产，3D NAND/DRAM迎来新的爆发周期。CoPoS/PLP面板级封装蓄势待发，TGV 玻璃基板正式量产。
未来半导体生态大会升级为先进封装测试暨玻璃基板量产工艺展。本届展会面向半导体封装测试、先进封装、玻璃基板、光电融合、Chiplet等产业热点方向，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化展示交流平台。
展会全面升维、系统集成、链路协同，设置10大展示专区，将面向封测企业、晶圆厂、芯片设计企业、设备材料企业、科研院所、投资机构和终端应用企业，搭建高效沟通平台，促进技术供需匹配、产业链合作和项目落地。
会议时间：2027年5月12-14日
展会地点：无锡国际会议中心
主办单位：未来半导体
一、CSPT x iTGV 2027 半导体封装测试暨玻璃基板量产工艺展
未来半导体生态大会升级为先进封装测试暨玻璃基板量产工艺展。本届展会面向半导体封装测试、先进封装、玻璃基板、光电融合、Chiplet等产业热点方向，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化展示交流平台。
展会全面升维、系统集成、链路协同，设置10大展示专区，将面向封测企业、晶圆厂、芯片设计企业、设备材料企业、科研院所、投资机构和终端应用企业，搭建高效沟通平台，促进技术供需匹配、产业链合作和项目落地。
1、CSPT2027先进封测主线
CSPT2027展会坚持专业化办展方向，围绕半导体封装测试产业链关键需求，设置半导体封装测试展和封测链融合专区，重点展示封装材料、封装设备、测试设备、探针卡、载板、引线框架、清洗、电镀、贴装、键合、检测、可靠性分析等领域的创新产品和解决方案。
2、CoWoS先进封装全流程展示线
集中展示晶圆级封装，现场完整复刻CoWoS先进封装的核心工艺链路。从芯片贴装、硅中介层互联，到临时键合/解键合、基板贴装，全关键工站实景还原。推动2.5D TSV 上下游技术交流、量产验证和产业协同。
3、玻璃基板量产工艺展示区：
本展区主打iTGV2027量产级的玻璃基板工艺链条，聚焦下一代玻璃基板技术，1:1模拟完整的玻璃通孔（TGV）量产链路。涵盖玻璃原片、激光诱导刻蚀、PVD/ALD、孔壁金属化/电镀填充、CMP平坦化、ABF/PSPI/低CTE介质材料增层、玻璃键合堆叠/玻璃PCB成型、板级切割、可靠性验证、装备与应用等完整产业生态，直观演绎从中试线升级到量产线的全工艺产业化过程。
4、Chiplet与先进封装产业链协同融合应用展区
突出从设计、晶圆制造、封装测试、基板载板、设备材料到终端应用的全链条连接，推动玻璃基板与Chiplet、CoWoS、CPO、异构集成等先进封装方向深度融合。
5、FOPLP扇出面板级封装专区
展示510×515mm、600×600mm大面板封装外PMIC、RFIC、车用芯片、IoT等成熟制程领域的应用，展示在卫星相控阵天线、边缘计算芯片与人工智能芯片的封装应用，展示大面板翘曲控制、良率提升、设备兼容性等方案。
6、CoPoS 芯片上面板级封装专区
展示310 x 310mm 芯片上面板封装在AI芯片的应用，展示高算力、高带宽、低功耗的2.5D异构集成板级方案。
7、光电融合
展示光电子与半导体技术的深度融合成果，同期举办相关技术论坛，探讨光电融合在AI算力、智能传感等领域的应用。
8、逻辑折叠技术展示区
通过实物芯片、架构示意图、性能数据对比等形式，直观呈现该技术在提升芯片性能、降低功耗、突破物理极限方面的创新成果
9、热管理专区
展示热管理在材料、工艺、设备领域的关键工艺，国产金刚石铜、微流道加工、液冷模组等关键技术。
10、玻璃基成品芯片与终端应用专区
集中亮相第一代玻璃基封装的成品芯片。面向AI/HPC、汽车电子、人形机器人的三大应用。
二、十余场重磅同期论坛，汇聚全球行业目光
大会同步举办未来半导体生态大会、中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT2027)、国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2027)三大主论坛，以及CSPT Awards2027行业颁奖盛典；下设13个垂直专题论坛：架构之光—IC设计论坛、3DIC与先进封装材料会议、CoPoS技术峰会、2.5D/3DIC集成会议、iCPO国际光电合封交流会议、GCP玻璃线路板技术峰会、Class-Bridge玻璃互连桥技术论坛、Glass-CoWoS技术论坛、CoWoP技术论坛、Glass-IP玻璃中介层技术论坛、CoPoP技术论坛、MicroLED光互连创新论坛、FOPLP扇出面板级封装合作论坛、敬请期待即将公布的具体论坛架构内容。
三、立足无锡，链接全球先进封装资源
无锡是我国集成电路产业重镇，封装测试产业基础雄厚、产业链配套完善、创新资源集聚度高。未来半导体生态大会持续落地无锡，将依托无锡在半导体封测领域的产业优势，进一步汇聚国内外先进封装和玻璃基板领域的龙头企业、创新团队、科研机构和应用端资源。
5月12-14日，未来半导体生态大会让我们重逢外在无锡国际会议中心，透过CSPT x iTGV 2027的窗口，看清先进封装与玻璃基板的产业新风口，共绘中国半导体封测产业的高质量发展蓝图。
2027，无锡见！
