台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。
【芯闻快讯】 华天、长电、台积电等齐聚！第二十四届中国半导体封测年会议程公布！
【芯闻快讯】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 新进展！华天科技（江苏）2#厂房项目在南京正式动工
【芯闻快讯】 黄仁勋：对英伟达与长鑫合作持开放态度，美国限制加速中国芯片产业发展
【芯闻快讯】 DRAM路径各有取舍：美光与三星、SK海力士、长鑫的4F²选择
微信公众账号
微信扫一扫加关注
