软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。
传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道
3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，
青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付
近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
