佰维存储：与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议
11月12日，佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告，称公司始终坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目
11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。
中马联合声明：致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定
据国家发展改革委消息，4月17日，中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明发布。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区
据外媒报道，近日，英伟达正积极寻求土地，计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区，预计将提供数千个就业岗位，这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。
台积电确认熊本第二晶圆厂建设延期
据报道，在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认在日控股子公司JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。
