算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿
中国北京（2026年10月14日）——专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技，宣布完成Pre‑A2轮（含加入轮）及A轮融资，过去一年内累计融资总额近20亿元。本轮资金将用于引进高端研发人才、推进核心技术迭代，加快自研3D TokenPU大模型算力芯片量产进程，抢抓万亿级大模型推理市场发展机遇。本次Pre‑A2轮、A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。投资方除提供资金支持外，还将
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