半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心
据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术
