伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测
据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
兆驰股份投资10亿元布局光通信
据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。
SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
总投资300亿元，三安意法碳化硅项目主通线倒计时
据消息，日前，重庆三安主设备进机仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
Manz集团德国公司宣布重组
自Manz官网获悉，日前，Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序，理由是公司资不抵债且负债过高。
沙特阿拉伯成立国家半导体中心
据外媒报道，当地时间周三，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，目前已有三家公司签约加入该计划。
消息称英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元
ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。
武汉光谷实验室突破成像芯片新技术
据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年
据媒体报道，英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元（约合人民币2364.45亿元）的晶圆厂建设项目，原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响，近日有消息称开工时间再延后，意味着量产时间或将推迟至2030年。
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
英伟达洽谈收购以色列AI公司
3月20日消息，据知情人士透露，英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判，商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元，甚至有可能攀升至10亿美元的高位。
