美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务
美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分
半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡
日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地
星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
据消息，近日，浙江星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶仪式顺利举办。
RISC-V工委会正式成立
RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品，预计下半年量产
自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，预计年内流片
6月10日，灿芯股份在接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用
3月30日，陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条
新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。
三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装
日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
晶方科技：拟3000万美元设立新加坡全资子公司
晶方科技5月10日发布晚间公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度为3,000万美元
国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元
2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力
天岳先进成功交付P型SiC衬底
据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
