SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

据韩媒报道,近日,SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证,连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求,预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。

睿众博芯总部项目正式运营

据“江宁发布”公众号消息,日前,南京睿众博芯微电子技术有限公司(简称“睿众博芯”)在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。

国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日,第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开,国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦在集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合,在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。

国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产

据北部之窗消息,3月22日,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产,实现了该类芯片的进口替代和自主可控

我国自主研发量子计算机核心器件成功交付

量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日,中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉,合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器(IMPA),并交付用户使用

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用

2026 年 5 月 29 日下午,iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026) 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办,上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办,IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。

华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息,日前,华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线,将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域