SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产 据韩媒报道,近日,SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证,连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求,预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。 芯闻快讯 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 1642 浏览
睿众博芯总部项目正式运营 据“江宁发布”公众号消息,日前,南京睿众博芯微电子技术有限公司(简称“睿众博芯”)在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1642 浏览
夏普关停显示面板工厂SDP,计划出售半导体等电子设备部门 近日,日本电子产品制造商夏普(SHARP)在公开披露的文件中证实,计划于9月底前停运旗下SDP(Sakai Display Products)位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉,SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 1641 浏览
国科微:自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过认证 4月19日,集成电路设计企业国科微在投资者互动平台表示,在固态存储系列芯片领域,公司致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系 芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1641 浏览
Nature 杂志预测2024年值得关注的科学事件 Nature杂志预测,先进的人工智能(AI)工具、登月计划和百亿亿次超级计算机将影响2024年科学研究的发展 芯闻快讯 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 1641 浏览
总投资73.8亿元,安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产 据消息,近日,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。 投/融资 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 1640 浏览
四川晶导微新工厂首批设备搬入 据消息,10月8日,四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入,正式进入设备安装和调试阶段。 芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 1640 浏览
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划 12月16日至17日,第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开,国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦在集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合,在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破 芯闻快讯 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1639 浏览
英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年 据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。 芯闻快讯 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 1639 浏览
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约 4月26日上午,岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约,将打造华中地区最大的半导体科技园,培育规模领先的战略产业集群 产业项目 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 1639 浏览
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶 该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设,总投资15亿元,占地32亩,主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等 产业项目 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 1638 浏览
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产 据北部之窗消息,3月22日,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产,实现了该类芯片的进口替代和自主可控 芯闻快讯 2023年03月24日 1 点赞 0 评论 1638 浏览
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付 量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日,中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉,合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器(IMPA),并交付用户使用 新技术/产品 2023年03月28日 0 点赞 0 评论 1638 浏览
总投资超10亿元,晶存科技储芯片制造总部项目签约 4月3日,深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1638 浏览
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用 2026 年 5 月 29 日下午,iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026) 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办,上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办,IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。 制造/封测 2026年06月03日 0 点赞 0 评论 1637 浏览
华通芯电封装产线成功通线 据华通芯电官微消息,日前,华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线,将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。 芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1637 浏览
三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB 据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域 芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1637 浏览
三井化学将量产光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻机 日前,日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线,开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品(保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品)。 芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 1636 浏览