CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

环球晶圆40亿美元建厂，获美国至多4亿美元补助

美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。

投/融资 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1975 浏览

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。

芯闻快讯 2024年10月17日 0 点赞 0 评论 1975 浏览

沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权，将全资控股“新昇系”

据消息，3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案

芯闻快讯 2025年03月10日 0 点赞 0 评论 1975 浏览

30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通

24个项目集中签约，涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域，计划总投资近200亿元

产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1974 浏览

新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工

据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。

芯闻快讯 2024年03月22日 0 点赞 0 评论 1974 浏览

5G射频滤波器硅基晶圆片项目落户温州湾新区

4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生

产业项目 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1974 浏览

SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果

据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术

芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 1974 浏览

蔚来资本联合领投锐泰微电子近亿元A轮融资

近日，锐泰微（北京）电子有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投

芯闻快讯 2023年06月14日 0 点赞 0 评论 1973 浏览

台积传首度打造先进封装专区

据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。

芯闻快讯 2024年11月22日 0 点赞 0 评论 1971 浏览

晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权

2023年3月15日，晶丰明源发布公告称，拟与南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后，晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权

投/融资 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 1970 浏览