总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产

近日，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，该项目1月基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。

资料显示，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目于2023年9月22日签约落地，10月16日厂房开始装修，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设。

▲图源：魅力昌江

据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）。预计提供社会岗位150个，一季度完成试生产的调整后将正式投产。项目正式达产后，目标年产值达3亿元，每年缴纳税收约1200万元。

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