总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
美施压受阻，荷兰拒绝跟随美对华芯片出口限制，坚决捍卫经济利益
据环球网发布的报道称，荷兰高官施赖纳马赫尔近日就对华芯片出口一事公开表示，如果荷兰把极紫外光刻机作为与美国谈判的筹码，最终的结果就是将其主动送给美国，这会让荷兰当下的情况变得更加糟糕，对此，荷兰必须维护本国的经济利益，坚决捍卫国家安全。
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
据光谷金控官微消息，近日，长飞先进武汉基地传来新进展。相关负责人介绍，该项目今年11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化
12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
杭州士兰测试生产基地项目开工
据浙江中南控股集团官微消息，3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行，由浙江中南集团承建。
原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。
总投资约30亿元，浙江富乐德传感技术建设项目封顶
据消息，6月23日，浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。
干货！传感器进军数字能源千亿市场，Sensor Shenzhen呈上最优解！
Sensor Shenzhen搭建传感交流平台，呈现数字能源新机遇
三星订购16台2.5D键合设备，瞄准Nvidia AI GPU订单
据TheElec报道，三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台，正在等待其余九台的交付
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产
自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。
12月14日芯闻：美欲将华为排除在美财政系统外；消息称阿里遭禁售‘；新宙邦12亿特气项目落地；增芯项目投资70亿晶圆生产线动工；
外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问，美国国会议员已出台法案，试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称，这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应？汪文斌指出，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，无理打压中国企业。美方破坏国际规则，也将反噬自身，最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平
据杭州光学精密机械研究所官微消息，杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司（以下简称富加镓业）在垂直布里奇曼（VB）法氧化镓晶体生长领域取得重大突破，经测试单晶质量达到国际先进水平，现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。
多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破
在量产场景中，工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力，鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中，贴装良率稳定保持在≥99.9%，设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现，源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰，搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈，结合自主研发的工艺参数优化算法，确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出，为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
据消息，日前，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。
景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货
景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货
