CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

不依赖极高端光刻机国内首条多材料光子芯片产线即将建成

据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。

新技术/产品 2022年10月18日 0 点赞 0 评论 1319 浏览

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目

计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1319 浏览

CSTIC 2024产学研同台探索新兴技术创新

3月17日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1318 浏览

SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高

芯闻快讯 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 1318 浏览

华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？

时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 1317 浏览

强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶

该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求

产业项目 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 1317 浏览

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1316 浏览

苏州智程半导体总部项目开业

苏州智程半导体总部项目总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列

产业项目 2024年02月26日 0 点赞 0 评论 1316 浏览

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金

据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1315 浏览