蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产 随着这些重大项目的建成投产,开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上,进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条,推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。 产业项目 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 2003 浏览
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 据科技日报消息,日前,复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作,通过精确设计和优化,将多维复用技术引入片上光互连架构,不仅显著提升了数据传输吞吐量,同时在功耗和延迟方面表现卓越,具备极强的扩展性和兼容性,适用于多种高性能计算场景。 芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 2003 浏览
3000万美元!深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工 据消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。 产业项目 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 2003 浏览
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店 作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。 芯闻快讯 2025年06月06日 1 点赞 0 评论 2000 浏览
三星公布新工艺节点,2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产 据韩媒报道,当地时间6月12日,三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圆代工技术战略。 芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 1998 浏览
澎湃微电子获投资,华润旗下润科基金领投 本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展 投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1998 浏览
投资30亿元,帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉 据消息,帝尔激光7月2日发布公告称,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》,计划在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目,主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。 投/融资 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 1998 浏览
纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议 6月19日,纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元(到2030年)的长期碳化硅供应合作伙伴关系 设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1998 浏览
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工 据消息,10月8日,江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。 产业项目 2024年10月10日 0 点赞 0 评论 1998 浏览
月之暗面:5亿美元C轮融资完成,目标成为世界领先的AGI公司 月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信,宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后,Kimi投后估值跃升至43亿美元(约合人民币300亿元)。 芯片设计 2026年01月04日 0 点赞 0 评论 1997 浏览
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备 本次搬入设备是由中微半导体设备(上海)有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备 芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1997 浏览
2023年集成电路产业政策思路如何?京沪粤苏浙辽川等省市给出方案 随着半导体产业迎来周期性复苏,国内新能源、数据中心等产业需求增长,2023年全国各地两会上,纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。 政策要闻 2023年02月17日 0 点赞 0 评论 1997 浏览
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片:低电压提升实际算力,SRAM + HBM缓存 资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日,美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态,对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资,最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元;依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片,同步 芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 1996 浏览
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元 6月27日,在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际,安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布:计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。 投/融资 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 1996 浏览
投资11.8亿元!博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约 博蓝特深耕半导体材料领域,从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸 产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1996 浏览
纵慧芯光FabX成功通线 据纵慧芯光官微消息,近日,纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题,成功实现项目通线。 芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 1995 浏览
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度 据镁伽科技官微消息,近日,镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持,资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 1995 浏览
环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成 据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。 投/融资 2025年05月12日 1 点赞 0 评论 1995 浏览