安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约
9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
外交部回应荷兰对华停止出售光刻机
1月30日，秦刚外长同荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉通电话，就双边关系等问题深入交换了意见。秦刚外长指出，开放务实是中荷关系的最大特色，双方要共同维护国际产业链供应链稳定，维护开放而非分裂、有序而非混乱的国际贸易环境
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
2023年11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)
盛美半导体设备研发与制造中心试产
据盛美上海官微消息，8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ，同时首台设备出机。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元
6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。
诺基亚近170亿元收购光学半导体供应商英飞朗
通信技术大厂诺基亚（Nokia）与先进光学半导体供应商英飞朗（Infinera）共同宣布双方达成了一项最终协议。
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单，电子芯片产业集群等上榜
1月12日，工业和信息化部发布《关于公布2022年度中小企业特色产业集群名单的通告》（下称“《通知》”），共有100家产业集群上榜2022年度中小企业特色产业集群名单。从名单来看，半导体、触控领域等先进制造和战略性新兴产业有多家集群在列
夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产
据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象
据日经中文网报道，日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业，将从5月24日开始执行
北京市多项百亿级产投基金落地
据消息，近日，北京4支共500亿元产业投资基金同时设立，分别投向新能源、新材料、商业航天、先进制造。
