蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产

随着这些重大项目的建成投产,开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上,进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条,推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。

复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片

据科技日报消息,日前,复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作,通过精确设计和优化,将多维复用技术引入片上光互连架构,不仅显著提升了数据传输吞吐量,同时在功耗和延迟方面表现卓越,具备极强的扩展性和兼容性,适用于多种高性能计算场景。

iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店

作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。

投资30亿元,帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉

据消息,帝尔激光7月2日发布公告称,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》,计划在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目,主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片:低电压提升实际算力,SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日,美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态,对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资,最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元;依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片,同步

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

6月27日,在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际,安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布:计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

纵慧芯光FabX成功通线

据纵慧芯光官微消息,近日,纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题,成功实现项目通线。

镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度

据镁伽科技官微消息,近日,镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持,资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。

环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。