昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯
控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局
5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速
2月14日，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。
融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办
作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融
CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目
2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、
混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速
混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。
设备/材料
2026年04月01日
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域
日本限制半导体设备销售，对华影响几何?
日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致
专访飞锃半导体CEO周永昌先生：国产碳化硅引领行业变革，产业发展迎新机遇
《未来半导体》作为慕尼黑华南电子展的受邀媒体，有幸采访到飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的发展前景和市场趋势
中国半导体封测产业现状与展望
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。
iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆开启啦！截止到5月10日前，报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布，特别的惊喜给特别的你，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台
芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。
IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系
铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔
