· 分论坛一：CoPoS技术峰会（27日下午分会场）
· 特约会议：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板联盟筹备座谈会（5月28下午分会场）
· 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（5月29日上午大会场）
· 主旨论坛：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日全天分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日下午分会场）
5月27日下午，iTGV2026公益子论坛提前场——CoPoS技术峰会邀请玻璃基核心工艺段的厂商分享310mm X 310mm到510mmX510mm尺寸的玻璃基板应用于下一代AI芯片面板级封装前瞻技术与趋势。论坛议程如下：
“CoWoS→CoGoS: Panel Glass Replacing Si Wafer — A Revolutionary Transformation in Advanced Packaging” 刘复汉，佐治亚理工学院/滨州州立大学，封装研究顾问 | |
“Advanced Packaging & Substrate Technologies for High-Performance Computing” 莫建勇，奥芯半导体科技 CEO/CTO John Mo, CEO, AMT | |
Ji Hoon Choi，AQLASER Co., Ltd. ,CEO | |
“Specialty flat glass enable the new generation of semiconductor advanced packaging” 张广军，肖特集团，高级经理 Zhang Guangjun，SCHOTT Group，Sr. Manager | |
Laurent Nicolet，SCHMID Group，Vice President | |
Eunsook Park, R&D Manager at Advanced Technology Center, SHINDO Eng. Lab., Ltd. | |
张珅，霍廷格电子（上海）有限公司，业务拓展经理 Johnson，TRUMPF Huettinger，Head of Business Development | |
“Microcircuit formation on glass substrate” 沈晓鹰，杰希优（深圳）贸易有限公司 技术部部长 Xiaoying Shen, Director of Technical Department, JCU |
5月28日，本次研讨会以“聚势玻璃基·共筑芯生态”为主题，聚集玻璃基在半导体先进封装领域的技术难点、产业化路径和生态建设，旨在搭建高水平、深层次的技术交流与协作对接平台。届时将邀请来自封测厂、IC设计公司、玻璃基板及TGV工艺、设备材料、终端应用等产业链上下游的专家和企业领军企业代表，共同探讨产业现状、核心挑战和未来方向，并正式发起成立中国玻璃线路板产业联盟。
5月29日上午，iTGV2026年度主论坛以 “重构玻璃基板技术路线” 为核心主题，iTGV年度主论坛汇聚全球顶尖专家与企业代表，共同探讨玻璃基板技术在半导体封装领域的前沿趋势与产业化路径；iTGV2026将重构玻璃基板封装技术路线，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。议程如下：
W. Koh, Pacrim Technology,CEO | |
"Glass Substrate Technology: Challenges and Trends" 张阔,深圳市中兴微电子技术有限公司,先进封装技术总监 Zhang Kuo,Sanechips Technology Co., Ltd,Senior Manager of Advanced Packaging Technology | |
"Deformation and Stress Analysis of Glass Substrates" 陈钏，中国科学院微电子研究所，副研究员 Chuan Chen，Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences，Associate Professor | |
"TGV Full Production Process Inspection Solution" | |
Reconstruction of Glass Multilayer Interconnect Stacked Carrier Board Technology Based on GCP 王鸣昕，湖北通格微电路科技有限公司，沃格集团副总裁、通格微总经理 Mingxin Wang，TGV(Hubei) circuits Technology Co., Ltd.，Vice President and Chief Strategy Officer of VO GE Opto-Electronics | |
Ceremony of the China Glass Circuit Board Industry Alliance. | |
"High-Density Packaging Glass Substrate Challenges and Solutions" 华显刚， 广东佛智芯微电子有限公司，总经理 Xiangang Hua，Guangdong Fozhixin Microelectronics Co., Ltd.，General Manager | |
"Next-Generation Glass Core Plate Technology" Personal representative of a Korean company，RZH SEMICON | |
Giovanni Delrosso, Founder & CTO, PHOSPACK Tmi | |
"Panel-level TGV laser drilling technology" | |
Markus Wagner, Marketing Manager, PLANOPTIK AG |
5月29日下午场，在iTGV主旨论坛——GCP2026玻璃线路板技术峰会以“重构玻璃基板技术路线”前瞻系统性方案，彻底解决有机基板的大面积翘曲的根本性问题，以全新叠层玻璃PCB结构及其可靠稳定量产的工艺链开启下一代玻璃基板面向AI大芯片的面板级封装新纪元。议程如下：
"Breaking Through Packaging Boundaries: Zhiju Semiconductor Pioneers Chiplet Module Manufacturing Revolution" 魏建东，制局半导体（南通）有限公司，战略总裁 Jiandong Wei, Chief Strategy Officer, Zhiju Semiconductor (Nantong) Co., Ltd. | |
"Research on GCP Key Process Technology and Reliability" 杨 林，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，副总经理 Lin Yang, Deputy General Manager, GLASSMICRO (CHONGQING) SEMICONDUCTOR TECH. CO., LTD. | |
“Next-generation ABF Package Substrate with a Glass Core” 刘 斌，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，封装研发总监 Bin Liu,AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co.,Ltd. ，Packaging R&D Director | |
“Glass-Driven Future: From TGV Laser-drilling Technology to Flat Slot-Die Coating – Building a Wider-Process Solution for Advanced Packaging” 隆清德，深圳市圭华智能科技有限公司，副总经理 Alex Long，Shenzhen Guihua Intelligent Technology Co.,Ltd. ，Vice President | |
"TGV In-line Optical Measurement and Inspection Solution" 张朝前，北京电子量检测装备有限责任公司事业部研发总监，高级工程师 Zhang Chaoqian, R&D Director of the Measurement and Inspection Division of BEIM，Senior Engineer | |
“Advances and Applications of Glass Through-Hole 3D Stacking Technology.” 于大全，厦门云天半导体科技有限公司，董事长 Yu Daquan, Chairman, Xiamen SKY Semiconductor | |
"Enhancing SiP Module Performance with Glass Substrate Packaging" 钟泳珹，华封科技，技术总监 Stephen Chung，Capcon Limited，Technical Director | |
"Beyond TGV: How LIDE ® Unlocks the Full Potential of Glass Across Industries" Roman Ostholt，乐普科，董事总经理 Roman Ostholt, Managing Director, LPKF Laser & Electronics SE | |
"Tuning of through glass via (TGV) shapes in different glass types for glass-core packaging substrates" Valeria Samsoninkova,RENA公司,业务发展经理 Valeria Samsoninkova, Business Development Manager, RENA Technologies GmbH | |
“Progress and Applications of CMP Equipment Processes.” 孙占帅，北京特思迪半导体设备有限公司，产品工艺部总监 ZhanShuaiSun，Beijing TSD Semiconductor Equipment Co.,Ltd.,Director of Product Technology | |
“Domestic Semiconductor Packaging Glass Solution“ 王坤,星柯光电科技有限公司,产业研究院院长 Wang Kun, President, Industrial Research Institute, XINGKE PHOTOELECTRICITY | |
“Production Bottlenecks in Large-Format Panel-Level Glass Substrate Packaging: Solutions for Seed Layer PVD Systems” 张晓军，深圳市矩阵多元科技有限公司，董事长 Zhang XiaojunChairman, Arrayed Materials | |
“Design, Processing and Welding Technology of Glass Circuit Board (GCB）” 魏新启，中兴通讯股份有限公司，资深专家 Joey Wei, Senior Expert, ZTE |
5月29日全天，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
"Panel-Level Packaging: Market Dynamics and Technology Development Trends" 李 枭，成都奕成科技股份有限公司，市场开拓总监 Xiao Li, Director of Market，Development,Chengdu ECHINT Technology Co., Ltd. | |
《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》 "Challenges and Opportunities of Electroplating Technology in 3D Chip Integration" 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 ACM Research Shanghai | |
Klaus Schiffer，4JET Group，VP Business Development | |
Hyunkuk Cho，TOMOCUBE, INC.，Business Development team manager | |
"Innovation and Application of Advanced Fan-Out Panel-Level Packaging" 丁鲲鹏，深圳中科四合科技有限公司，副总、技术总监 KunPeng Ding，Shenzhen SiPTORY Technology Co., Ltd.，VP & CTO | |
"Panel RDL Empowering Next-Gen AI/HPC Packaging" 简伟铨，亚智系统科技（苏州）有限公司，Manz亚智科技事业开发部副总经理 Adam Chien，Manz Asia， | |
"Domestically produced encapsulated glass substrate" 刘欣，中国电子彩虹集团电子玻璃事业部经理 liuXin，Manager of Electronic Glass Division, China Electronics Rainbow Group | |
《FOPLP时代的精密贴装与互连技术：从晶圆级到面板级的设备创新》 “Precision Mounting and Interconnection Technologies in the FOPLP Era: Device Innovations from Wafer Level to Panel Level.” 张迪，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司,先进封装技术经理 Zhang Di, Derek，ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd, APT Technical Manager | |
《面板级高密度芯片封装基板》 Panel-level high-density chip packaging substrate | |
Eunsuk Jeon，CEO，LASERAPPS | |
TGV PLP Via Filling: Panel‑Level Electroplating Via Filling Solution 马荣刚，昆山东威科技股份有限公司，半导体技术总监 Jack Ma，Kunshan Dongwei Technology Co., Ltd.，Director of Dongwei Research Institute | |
Lukas Rimgaila, Head of OEM Lasers, EKSPLA UAB | |
《面向高密度集成板级封装的技术及工艺研究》 "Research on technology and process for high density integrated Panel-level packaging " 王禹，爱发科中国，市场总监 Yu WANG，ULVAC China，CMO | |
W. Koh, Pacrim Technology,CEO | |
E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc. |
5月29日下午场，iCPO认为玻璃基板是光电共封装的优选材料，可以更好地解决大尺寸芯片的翘曲问题，从而提高系统的良率和可靠性。iCPO2026将为业内亮相已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，同时推荐多种先进基板技术来提供最高性能和最可靠的光学连接解决方案。议程如下：
“FOPLP&CPO“ Jin Yonggang,OIP，CEO 靳永刚,OIP科技创始人及CEO | |
“Exploring the Path to Sustainable Evolution of Optical Interconnects in Smart Computing Centers and Industry Outlook.” 汤宁峰，中兴通讯股份有限公司，CPO预研总工 Tang Ningfeng, Chief Pre-Research Engineer, CPO, ZTE Corporation | |
“Glass-based CPO Based on Femtosecond Laser Direct Writing and LNOI Technology” 杨志伟，上海图灵智算量子科技有限公司，高级产品总监 Levy，TuringQ，nior Product Director | |
“Co-Packaged Optics Solution for Next-Generation High-speed Communication” 唐昭焕，联合微电子中心有限责任公司，微系统中心副主任 Zhaohuan Tang，United Micro-electronics Center CO.Ltd，Deputy Director of Micro-systems Center | |
“CPO Trends and Solutions” National Key Laboratory of the Fifth Institute of Electronics, Ministry of Industry and Information Technology. | |
“2.5D CPO Advanced Packaging Solution” 上海易卜半导体有限公司 YIBU SEMI | |
“Accelerating TGV Design & Application via System-level EDA” 代文亮，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，创始人、总裁 Wenlaing Dai, Founder & CEO, Xpeedic | |
“Advanced Packaging Enabling Co-packaged Optics: Technical Pathways and Challenges” 刘卓雄，湖北江城实验室，CPO技术预研负责人 Zhuoxiong Liu，Yangtze Laboratory | |
How Yuan Hwang, Senior Researcher II, Tyndall National Institute, Ireland | |
“Unlocking AI Computing Opportunities via Optoelectronic Integration” 付攀，上海交大无锡光子芯片研究院，生态拓展部部长，光子芯谷创新中心副总经理 Pan Fu，Chip Hub for Integrated Photonics Xplore（CHIPX），Director，Deputy General Manager |
➣ 演讲+展位代表：打通产业资源生态全链路
CSPT/iTGV2026以大胆前瞻布局先进封测与玻璃基板最大规模的展区，已吸引100多家企业参展，以全层级议程设计，打通从顶层研判到精准对接的全链路：高规格深度交流，精准链接场景需求与技术创新方案，破解供需错配，促成产业合作。您可近距离观摩前沿产品，面对面对接研发团队与上下游合作伙伴。
➣ 报告发布：权威研判把握赛道风向
现场重磅发布《半导体先进封装玻璃基板技术与市场报告（二）》、《中国先进封装2026-2030产业投资与产能报告》产业权威研究报告，深度解析行业趋势、技术路线与未来机遇，为企业提供决策支撑，也为您解锁一手权威资讯，明晰赛道前景，助力精准把握行业风口、规划个人发展。
➣ 权威榜单：见证行业创新标杆力量
CSPT Awards 2026 大奖拒绝任何商业赞助干预，不设 “参与奖”“贡献奖” 等安慰性奖项，所有荣誉只授予真正推动产业技术进步的企业和个人。现在处于你追我赶的投票阶段，到5月10日截止，35位评委将对67家企业的申报项目进行逐一评审，通过材料审核、技术答辩、现场考察等多个环节，最终评选出“年度最佳封装技术奖”“年度最佳测试设备奖”“年度最佳材料创新奖”“年度新锐企业奖”等六大核心奖项。
➣ 加入会员：企业专属定制
为帮助参会企业精准把握行业趋势，CSPT 2026特别推出“未来半导体会员计划”，会员可享受：多份重磅内部资料（《中国先进封装市场调研报告》《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研》等，总价值超万元）；会议费、参展费 9折优惠。官方媒体推广、高管专访、定制化市场策略支持等专属权益。
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