制局半导体先进封装模组项目签约通州
据消息，近日，南通高新区举行重点项目签约活动，9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域，计划总投资55.2亿元。
安世半导体：核心产业主导权全面落地中国，筑牢功率半导体国产替代核心底座
随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环，这家全球顶尖的功率半导体企业，其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地，从产能自主到供应链可控，安世半导体的核心发展命脉，已正式由中国体系全面承接。早在2019年，闻泰科技就完成了对安世半导体100％股权的收购，这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案，从资本层面完成了中国对这家全球功率
传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货
据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
中国今日起管制镓出口，全球供应链将受多大影响？
2023年7月，中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制，可谓一石激起千层浪，引起广泛关注和讨论。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，4大重点产业（集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车）、20个重点领域、177个紧缺岗位
康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商
近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
半导体
2024年04月03日
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
上扬软件完成数亿元D轮融资，持续推动半导体12寸产线CIM研发
上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。
Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
异质整合先进封装设计趋势
在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备
