通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息,近日,沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》

基本半导体拟募资用于产能扩张,赴港上市

日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。

联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

据联电财报揭露,厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元,亏损年减61.51%,2022年一季度税后淨利6.44亿元,较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示,厦门联芯目前月产能2.75万片,今年将扩产至3.2万片,以28纳米以下制程为主。

Arm芯片,全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼