OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路
penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。
Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机
自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶
据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划
在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
南通战新首只子基金元禾璞华基金注册落地
据消息，3月11日，南通战新产业专项母基金首只子基金——江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业正式在南通注册落地。
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
南通艾佩科半导体材料项目正式开工
11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区成功举办
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。
TGV资讯
2026年03月30日
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。
CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
5月28-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿
三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。
SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元
美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元
