韩版芯片法案获韩国国会财政委通过,半导体等战略产业可获更高扣除税率 据韩联社,韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为,针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率 政策要闻 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 1673 浏览
清溢光电:预计2022年净利润同比增长102%-125% 12月29日,清溢光电(688138)发布2022年年度业绩预告:预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000万元到10,000万元 设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 1668 浏览
芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展 作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商 投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1668 浏览
消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗 据报道,业内人士透露,三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上,从原来的每月20万颗下调至每月17万颗 芯闻快讯 2024年10月15日 0 点赞 0 评论 1666 浏览
出资超20亿!国家大基金二期入股重庆芯联微 据消息,据天眼查APP显示,近日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,持股比例达24.7701%。 投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1665 浏览
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷,以扩大市占率和竞争力 Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. (AJA或高科晶捷),同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组,包括支持背光和直显Mini / Micro LED。 芯闻快讯 2023年02月24日 0 点赞 0 评论 1665 浏览
开发一款2nm芯片需要多少钱 随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元 芯闻快讯 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1662 浏览
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股) 半导体板块相关个股三季度业绩亮眼,半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元,归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元,基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告,今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元,同比增长23.87%,净利润为3277.39万元,同比扭亏为盈,扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿 半导体 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1660 浏览
台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂 近期,彭博社报道,台湾地区业界透露,台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场,以扩大该芯片制造商的全球版图。 芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1658 浏览
兆易创新:拟以15亿元对长鑫科技增资 财联社3月28日电,兆易创新公告,自公司2020年首次对“长鑫科技”投资以来,双方充分发挥各自专业优势,在存储器业务领域持续深化合作。 芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 1657 浏览
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台 5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。 芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 1657 浏览
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩 日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩,2030年营收目标为100亿日元,且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1655 浏览
「芯承半导体」已完成数亿元融资,计划今年实现FC CSP封装基板量产 芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线 投/融资 2023年06月19日 0 点赞 0 评论 1655 浏览
总投资11亿元,雅克先科电子材料项目启动 据消息,近日,雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。 投/融资 2025年01月14日 0 点赞 0 评论 1650 浏览