天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前,上海临港管委会网站发布的环评公示显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。

长电科技:芯片成品制造的“四个协同”

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

三叠纪国内首条TGV板级封装线投产

据消息,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行,标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。

第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市

10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一,由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求,突破国外技术封锁,协同全球产业链,将邀请产业链专家和学者,聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题,探讨先进封装系统性解决方案,共话先进封装的现状与未来

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道,9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)在演讲中表示,其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,并将于本月底开始量产12层HBM3E。