先进封装技术赋能，芯联集成与浩思动力携手共拓混动未来
芯联集成的SPD先进封装技术将电流传感器直接集成于模组内部，这种设计使合作开发的功率模组在混动车型严苛环境下，仍能保持高效稳定的电能转换。近日，半导体制造企业芯联集成与与浩思动力正式签署战略合作协议，成为浩思动力的全球战略供应商。这一合作的核心将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统，定制开发高性能的IGBT与SiC（碳化硅）功率模组。根据双方确定的规划，未来五年内，合作开发的技术产品预计将应用于大
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业
据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
江城集成电路超级孵化器揭牌
据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行
2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。
合肥国资控股！维信诺获投近30亿元
公告显示，截至公告日，合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后，其持股比例将提升至31.89%，公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态，变更为由合肥建曙控股，公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
11月8日，长安区委书记、航天基地党工委书记吕强率队继续在深圳市考察，开展精准招商对接活动，与企业点对点洽谈合作意向，推动优质企业落户长安区（航天基地）。
芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP
据芯原VeriSilicon官微消息，近日，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。
豪威集团换帅，京东方原副董事长接棒
11月12日，豪威集团发布晚间公告称，豪威集成电路（集团）股份有限公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务，不再担任公司法定代表人，辞职申请自公司董事会聘任新任总经理之日起生效。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
