ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段,深刻影响半导体供需逻辑

日前美国科技巨头Meta的一则有关AI算力业务消息,引发了一场全球市场AI硬件科技股的全线重挫。三星电子发布超高比较盈利业绩预告,早盘股价依然出现大幅跳水。尽管多数机构认为,这是相关板块在经历历史性上涨后,被消息触发的一次情绪性回调和获利了结。但越来越多的人们也开始分析产业层面的因素。人工智能已经从行业早期“扩张优先”,转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设从早期不计成

亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作,旨在为云计算和人工智能数据中心构建新型高性能计算基础设施全球领先的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今日宣布与亚马逊云服务(AWS)扩大战略合作,双方将签署一项多年期、数十亿美元的商业合作协议,涵盖多个产品类别。此次合作将意法半导体确立为AWS的战略供应商,为其提供先进的半导体技术和产品,并将其集成到AWS的计算基础设施中。这将使

IC-SRDI2026:富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日,富创精密(688409.SH)发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元,较上年同期增长877.49%至1121.86%,净利润增幅最高超过11倍,表现极为亮眼。营收方面,公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元,较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元,同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算,净利润增速仍

长三角先进制造业集群联盟成立

据江苏工信、浙江经信官微消息,日前,2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间,长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟(以下简称“联盟”),并举行了联盟揭牌仪式。

三星做出重大决定,投资GPU

三星电子在其管理委员会内做出重大举措,决定投资图形处理单元(GPU)。虽然投资的具体细节尚未披露,但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同,这一点引人注目

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海,2026年3月25日——今天,在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上,全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:DOW)在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等

三星电子将向印度工厂追加投资

据报道,三星电子日前宣布,公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比(约合人民币8.54亿元),并计划新增100个工作岗位。

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

9月18日,华天科技发布公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业(以下简称“西安天利”)与上海盛宇股权投资基金管理有限公司(以下简称“上海盛宇”)、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金(有限合伙),

IC-SRDI2026:芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会(CCF Chip 2026)上,芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路,依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座,构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示,AI Agent 融入芯片研发流程,核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率