江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道
3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，
SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
据SK海力士官方消息，9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。
华大九天与关联方共同投资设立合伙企业
12月3日，华大九天发布公告称，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），
长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
11月10日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。
祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
普莱信智能负责人孟总表示：“荣获国家级‘小巨人’称号，我们深感荣幸，也意识到肩负的责任。这
上海东方芯港集成电路公司成立，注册资本392亿
11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，法定代表人为张继志，注册资本392.15亿人民币，经营范围为集成电路销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，检验检测服务。
沐曦股份科创板IPO申请获受理
据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），
日月光宣布中坜、楠梓再扩产，布局先进封测
据台媒报道，11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
