深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组
10月22日，深圳市地方金融管理局、深圳市发改委、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市国资委等多部门联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》（以下简称“行动方案”）。其中提出，在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推
普冉股份：拟收购诺亚长天31%股权，间接控股高性能闪存公司
11月17日，普冉股份发布公告称，公司与珠海诺亚长天存储技术有限公司3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计人民币1.44亿元。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
芯华章宣布开放免费使用商用级仿真器GalaxSim
10月22日，芯华章宣布，决定将GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放，初创公司可将经过实践检验的仿真工具直接用于项目开发，而无需受限于传统的短期评估模式。
安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展
据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！
此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。
联电推出55nm BCD特色工艺平台
据报道，日前，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。
台积电海外设厂不会导致技术外流
6月3日，股东在台积电股东会上提问称，“海外设厂是否可能导致公司技术机密外流”？台积电董事长魏哲家直接回答：“不会。”
总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工
日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动
11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在安居区举行。
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
