传Synopsys重启部分中国服务
据外媒报道，近日，美国EDA及半导体IP大厂Synopsys（新思科技）已恢复了在中国的部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，使其能够为一些现有客户提供服务，但是核心EDA工具仍无法供应。
OLED技术引领设备形态新纪元
当前，智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点：各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品，以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
韩国今年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
据韩媒报道，韩国科技信息通信部（MSIT）宣布，将于6月11日举行人工智能（AI）半导体领域项目综合说明会。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
华海清科：“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获国家技术发明奖一等奖
据消息，华海清科公告，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。公司董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得一等奖证书。
SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展
此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示，近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩（Jiho Kang）的领导下，
国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈
Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。
50亿元产业基金拟落地武汉江夏区
日前，武汉市江夏科技投资集团有限公司（以下简称“江夏科投”）与北京电控产业投资有限公司（以下简称“北京电控产投”）签订战略合作协议。
韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度
韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。
台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工
据台媒报道，经中部科学园区管理局局长许茂新证实，台积电中科1.4nm新厂将于第四季度动土。
鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正
芯闻快讯
2026年04月10日
苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片
据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。
