1. 首页
  2. 半导体

半导体

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！

2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。
芯闻快讯 2025年02月26日
SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产

SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道，称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
芯闻快讯 2025年02月19日
赛微电子出售瑞典Silex控股权

赛微电子出售瑞典Silex控股权

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份
芯闻快讯 2025年06月17日
台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

据台媒，经“中科管理局”证实，台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。
芯闻快讯 2024年05月06日
镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂，为下游客户提供更加丰富的产品选择，助力行业发展。
芯闻快讯 2025年02月14日
iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局

iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局

台积电（TSMC）的在玻璃基板上采用审慎策略，续将重点放在现有的硅基先进封装解决方案上，如CoWoS和SoIC 。虽然台积电也在密切关注GCS技术，但大规模应用预计要到2028年以后，这表明台积电正在等待技术和产业生态系统达到更高的成熟度 。目前台积电Panel Level的技术验证和导通有OSAT（日月光ASE、安靠Amkor）完成。
TGV资讯 2026年02月26日
美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术

自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。
芯闻快讯 2025年02月27日
国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
芯闻快讯 2024年10月28日
加载更多