台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹
据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月
据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。
远期规模100亿！北京顺义股权投资引导基金正式发布
据人民网报道，11月27日，顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金（有限合伙）揭牌发布。
台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤
据媒体报道，当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。
国芯科技与ASK达成战略合作
近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称 “国芯科技”，股票代码：688262）与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司（以下简称 “ASK”）正式签署战略合作意向书，双方将整合技术资源，共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案，致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。
第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资
10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。
东风首批自主碳化硅功率模块下线，实现10分钟充电80%
近日，东风首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装
据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。
台积高雄第三座2纳米厂来了
台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。
英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片
据消息，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！
随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
矽品宣布扩招，以应对新厂及先进封装产能需求
据报道，2月25日，日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才，将招募至少5000名新员工，是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。
