日月光疯狂开建15个新厂区,板级封装大规模生产线即将在年底量产

针对市场高度关注的FOPLP技术,吴田玉证实,日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益,日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线,预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露,目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利,期望在2026年底或2027年初的法说会上,能向外界宣布这项好消息。

Trendforce:预计2025年台积电CoWoS产能翻倍

Trendforce最新报告显示,AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升,同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势:一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%,并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍,达7.5万至8万片;二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后,将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,占比有望逾60%;三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置,AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%

3月21日消息,韩国关税厅(海关)数据显示,由于全球对半导体的需求依然疲软,出口下滑持续加剧,3月的前20天,韩国出口额同比下降17.4%,其中芯片出口额为43.2亿美元,同比下降44.7%,对中国的出口量下降了36.2%

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

晶合集成光刻掩模版下线

据消息,今日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

格芯先进制程落后引发担忧,硅光子与功率芯片是方向

在半导体行业持续发力人工智能(AI)的背景下,格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧,怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺,而格芯自2018年8月起,宣布无限期搁置7nm以下技术研发。

奕泰微电子完成Pre-A++轮融资

近日,南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。