2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来

9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向,以远见先见未来

中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手

6月5日晚间,中芯国际发布公告,其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

中马(苏州)集成电路产业学院成立

近日,中马(苏州)集成电路产业学院正式成立。据介绍,该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立,旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养,将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源,大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

行业周期始末,2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词!

2023年上半年,受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期,电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下,2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词,旨在为行业厘清未来发展脉络,帮助产业成功穿越周期开启新篇章

台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息,台亚半导体周四下午宣布:经董事会决议,将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务,分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体,并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。