美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目
福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设
据消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
ASML：2024年第一季度营收达53亿欧元 同比下降21%
据消息，阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。
英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外部客户的流片工作即将完成
据外媒报道，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作即将完成。
任正非：华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发
面对打压，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。"
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单
据北方华创官方微信号披露，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币，部分主要人员也发生变更。
总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷
据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月
据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。
三星电子任命半导体业务新负责人
三星电子公司已更换半导体业务负责人，任命一位存储芯片资深人士来领导，努力在人工智能（AI）领域追赶SK海力士。
倒计时5天丨2024慕尼黑华南电子展同期论坛议程大全
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
京东方区域研发中心和市场总部落户深圳
据中集产城官微消息，日前，深圳市中集产城发展集团有限公司与京东方科技集团有限公司在北京签署战略合作协议。
韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权
据消息，12月24日，华海清科发布晚间公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛公司”）剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。
东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用
据介绍，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。
喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动
据喆塔科技官微消息，8月30日，喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷，并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行，标志着三方合作步入实质性阶段。
沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产
沪电股份日前披露最新投资者关系活动记录表。沪电股份表示，其人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。
