三星宣布获首个2nm AI芯片订单
自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。
华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局
华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。
晶镓半导体入驻新一代半导体公共服务平台项目
据消息，近日，济南市半导体、空天信息产业高价值技术成果本市转化对接会在历城区国家超级计算济南中心成功举办。
任正非：华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发
面对打压，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。"
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度
据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。
台积电3nm家族最新进度：N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证
台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌
据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域
韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。
芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地
据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。
“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航
6月7日，国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出，资金来源于银行资本金划拨，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。
CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道
据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。
晶华微拟收购智芯微100%股权，拓展MCU产品
据消息，日前，晶华微披露公告称，公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。本次交易完成后，智芯微将成为晶华微的全资子公司。
Arm计划五年内获得50％的PC市场份额
Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。
SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍
据消息，SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
