SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌
据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
英伟达计划5年内在台设立研发中心
据报道，6月4日，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模，有意在5年内设立研发中心，可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚，并且将雇用上千位工程师，涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外，也将与大学合作进行创新研究。
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
总投资21亿元，德赛矽镨一期工程竣工投产
据消息，日前，位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产，二期工程计划今年下半年启动，预计2025年全面完成建设。
台积电董事澄清：从未讨论过接手英特尔晶圆厂
据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
总投资20亿元，中宜创芯碳化硅半导体粉体产线项目一期达产
据消息，近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
消息称三星Q2供应超微HBM3E
据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用
据消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。
基本半导体完成股份改制，正式更名
据深圳商报消息，11月15日，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
天岳先进临港工厂二期8吋SiC衬底扩产项目持续推进
5月21日，天岳先进在投资者互动平台表示，公司立足全球市场，持续提升核心产品的产能产量。其中，济南工厂的产能产量稳步推进，2024年上半年，上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。
英特尔宣布扩容成都封装测试基地
据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
