篆芯半导体总部项目落户苏州高新区 据消息,近日,篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区,将加快攻关突破关键核心技术,深耕优势细分领域,为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。 芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 1510 浏览
中国科学家在半导体领域获突破 近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。 芯闻快讯 2024年06月12日 1 点赞 0 评论 1510 浏览
英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场 据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。 芯闻快讯 2024年12月13日 0 点赞 0 评论 1510 浏览
英伟达CEO黄仁勋:预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入 据消息,英伟达CEO黄仁勋表示,预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入;Blackwell架构芯片将于二季度发货,并将于三季度增产;预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。 芯闻快讯 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 1510 浏览
ASML:2024年第一季度营收达53亿欧元 同比下降21% 据消息,阿斯麦(ASML)发布2024年第一季度财报。2024年第一季度,ASML实现净销售额53亿欧元,同比下降21%;净利润达12亿欧元,同比下降38%。 芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 1511 浏览
2024慕尼黑华南电子展预登记开启,邀您共探电子“芯”未来 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1511 浏览
矽品宣布扩招,以应对新厂及先进封装产能需求 据报道,2月25日,日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才,将招募至少5000名新员工,是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。 芯闻快讯 2025年02月27日 0 点赞 0 评论 1511 浏览
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期 2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1511 浏览
七年磨一剑,腾盛精密Jig Saw先行者之路 在半导体先进封装领域,当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年,有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw(切割分选一体机)。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps,2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而,在CoWoS、2.5D/ 芯闻快讯 2026年04月14日 0 点赞 0 评论 1512 浏览
清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立 12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系,加强标准化教育,开展前沿技术标准研究与国际合作,提升国际标准化参与度,从而推动产学研深度融合,服务集成电路事业发展。 芯闻快讯 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
台积高雄第三座2纳米厂来了 台积电高雄第一座2纳米厂施工中,第二座2纳米厂也已启动,第三座高雄P3厂用地17.22公顷,24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区,未来再通过环评、土污解除列管之后,即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 芯闻快讯 2024年06月26日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
远期规模100亿!北京顺义股权投资引导基金正式发布 据人民网报道,11月27日,顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金(有限合伙)揭牌发布。 投/融资 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目 北京燕东微电子股份有限公司发布公告称,其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。 芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
ICEPT2026:总投资100亿!先进封装巨头盛合晶微临港项目开工 2026年6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导,盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元,是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划,完善公司先进封装技术平台布局的重要。 芯闻快讯 2026年06月30日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片 据消息,德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议,将向小米汽车供应先进的功率芯片,直至2027年。 芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
国芯科技与ASK达成战略合作 近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称 “国芯科技”,股票代码:688262)与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司(以下简称 “ASK”)正式签署战略合作意向书,双方将整合技术资源,共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案,致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。 芯闻快讯 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资 10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。 芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 1516 浏览