篆芯半导体总部项目落户苏州高新区

据消息,近日,篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区,将加快攻关突破关键核心技术,深耕优势细分领域,为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。

中国科学家在半导体领域获突破

近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。

英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场

据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。

七年磨一剑,腾盛精密Jig Saw先行者之路

在半导体先进封装领域,当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年,有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw(切割分选一体机)。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps,2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而,在CoWoS、2.5D/

清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立

12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系,加强标准化教育,开展前沿技术标准研究与国际合作,提升国际标准化参与度,从而推动产学研深度融合,服务集成电路事业发展。

台积高雄第三座2纳米厂来了

台积电高雄第一座2纳米厂施工中,第二座2纳米厂也已启动,第三座高雄P3厂用地17.22公顷,24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区,未来再通过环评、土污解除列管之后,即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。

ICEPT2026:总投资100亿!先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

2026年6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导,盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元,是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划,完善公司先进封装技术平台布局的重要。

国芯科技与ASK达成战略合作

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称 “国芯科技”,股票代码:688262)与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司(以下简称 “ASK”)正式签署战略合作意向书,双方将整合技术资源,共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案,致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。