日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂,大幅提升交付速度

据外媒报道,日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示,该工厂计划引入机器人和人工智能技术,以构建一条全自动化的2nm芯片生产线,旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求,缩短交货时间。

台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

自美满科技(Marvell Technology)官网获悉,当地时间12月2日,Marvell宣布,将通过一项为期五年的跨多代产品协议,扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作关系。

HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队

自韩美半导体官网获悉,6月5日,韩美半导体(HANMI)宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队,致力于生产第6代高带宽内存(HBM)设备“TC Bonder 4”。

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R

康佳进军第三代半导体封测

近日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。

华海诚科拟全资收购华威电子

大半导体产业网消息,华海诚科11月11日发布晚间公告称,公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称“华威电子”)100%的股权同时募集配套资金。

出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

高通中国公司减资至4.8亿美元

天眼查App显示,近日,高通(中国)控股有限公司发生工商变更,注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月,法定代表人为孟樸(Frank Meng),经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资,代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等,由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

AI 宠儿英伟达市值逼近苹果

Nvidia (NVDA.O)周二,该公司股价上涨约 6%,创下历史新高,这家人工智能芯片制造商的股票市值距离超越苹果(AAPL.O)仅差约 1000 亿美元,是华尔街最大企业集团的一次重大改组。

100亿规模四川省先进制造基金完成备案

据四川振兴集团官微消息,近日,四川省先进制造投资引导基金合伙企业(有限合伙)完成中国证券投资基金业协会备案工作,由中金资本运营有限公司担任管理人