GitHub 去年为漏洞支付了 16.6 万美元赏金 据外媒报道,去年,GitHub 向安全研究人员支付了总计 166495 美元的奖励,针对 GitHub 这个为期四年的“漏洞赏金”项目,安全研究人员会上报自己发现的系统问题和漏洞。2016 年,GitHub 一共支付了81.7万美元,而去年的支出总额显然已经翻了一倍多,几乎相当于前三年的总支出(17.7万美元)。在 2014 和 2015 两年时间里,他们一共支付了95.3万美元的奖金。 新技术/产品 2018年04月17日 225 点赞 0 评论 6836 浏览
CSPT2026前瞻:TCB热压键合技术在HBM中的最新进展 2025-2026年HBM市场激增,SK海力士、三星、美光HBM4量产,带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元,CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元,是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。 设备/材料 2026年04月01日 0 点赞 0 评论 6840 浏览
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段 近日,兴森科技在接受机构调研时表示,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产,预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段 产业项目 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 6977 浏览
未来AI芯片核心!ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理 目前,AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路,广泛应用于人工智能设备等领域,其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等 芯片设计 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 6981 浏览
通富微电:全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产 通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。 芯闻快讯 2023年03月02日 1 点赞 0 评论 6992 浏览
安捷利美维:总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工 总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。 产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 7012 浏览
Kulicke & Soffa 助推中国先进封装更加智能化 库力索法深耕中国半导体封测市场,以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。 半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 7012 浏览
上海微电子携手昆山同兴达,国产封测光刻机昆山投用备受关注 此次共引进“SMEE光刻机”2台,每台价格1800万元。 设备采用先进封测装技术,应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接,属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术,金凸块封测技术以黄金为凸块材料,具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。 芯闻快讯 2023年02月17日 0 点赞 0 评论 7056 浏览
晨宸辰科技:总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐 本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设,是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目,将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。 产业项目 2022年09月21日 4 点赞 0 评论 7074 浏览
半导体工艺与制造装备技术发展趋势 本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战 制造/封测 2023年03月07日 1 点赞 0 评论 7221 浏览
日本将限制6类23种芯片制造设备出口,外交部回应 在荷兰和日本的帮助下,美国正在寻求对关键设备进行全球封锁,这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要 芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 7230 浏览
166页!美国升级对华半导体出口管制(附全文) 当地时间3月29日,美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布实施额外出口管制的规定,这份166页的规定针对半导体项目出口,旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具 芯闻快讯 2024年04月01日 0 点赞 0 评论 7264 浏览
华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6,满足先进封装多样化需求 华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,自成立以来坚持全球化布局,在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构,以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心,为客户提供优质的售后服务;驻厂服务需求快速响应,为客户解决后顾之忧。 设备/材料 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 7267 浏览
通嘉宏瑞:完成数亿元A+轮融资,加速半导体级干式真空泵国产替代进程 由知名产业投资机构领投,包括石溪资本、中芯聚源、诺华资本、鑫为资本等;并由多个地方国有基金跟投,包括亦庄国投、合肥国正资本、中关村发展的关联基金等。本轮融资主要用于真空泵量产产能扩充和补充流动资金。 投/融资 2022年10月17日 3 点赞 0 评论 7480 浏览
南大光电:目前公司ArF光刻胶产品少量供应给国内芯片制造企业 3月28日,南大光电在投资者互动平台表示,公司ArF光刻胶已有两款产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,其中一款产品已达到商用水平并实现销售 新技术/产品 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 7541 浏览
国家大基金二期投资半导体版图 从大基金二期的布局路线上来看,可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看,大基金二期通过不断完善半导体产业链,推动半导体产业国产化加速 投/融资 2023年04月07日 0 点赞 0 评论 7637 浏览