日本出手制裁中国芯片公司，中方：坚决反对
近日消息，据澎湃新闻援引路透社报道，日本外务省发表声明，宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁，包括对数家中国企业实施贸易限制。
全球TOP 25半导体公司，最新出炉
2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%
观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡
CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资
由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片
近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工
11月26日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元
当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告
CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期
戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC
早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆
半导体封测大厂日月光公布最新财报
近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。
小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机
小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件
《2024年数据中心半导体趋势》报告
报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元
