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合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
设备/材料 2022年12月01日
先进封装，半导体的新战场

先进封装，半导体的新战场

据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
制造/封测 2023年06月15日
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
TGV资讯 2026年06月18日
隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资

隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资

亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低，数据调度和传输变得更加简单，更容易通过编译器实现执行程序自动优化，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。
投/融资 2022年10月19日
燧原科技启动IPO辅导

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
芯闻快讯 2024年08月29日
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
设备/材料 2022年08月30日
芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、
芯片设计 2023年08月18日
突破3000万辆！创历史新高

突破3000万辆！创历史新高

中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
芯闻快讯 2024年01月11日
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！

默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！

9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
设备/材料 2022年09月16日
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