日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
江城集成电路超级孵化器揭牌
据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
软银65亿美元收购芯片设计企业获批
据媒体报道，近日，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查，为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示，已批准双方提前终止审查程序。
硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能
2月24日晚间，硅料行业迎来重磅消息，800亿市值龙头企业通威股份（600438）正式发布公告，宣布正筹划收购同行青海丽豪清能股份有限公司100％股权，引发半导体、光伏及资本市场的广泛关注。这也是2026年硅料行业的首例重大并购案，标志着硅料行业市场化整合进入实质性阶段。作为全球硅料领域的领军企业，通威股份的行业地位毋庸置疑。截至2月24日收盘，公司股价收于18.16元／股，总市值达817.56亿
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业
据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
据微芯官微消息，近日，微芯科技公司（Microchip）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
多功能亚微米贴片键合机：关键技术指标与产业痛点突破
在量产场景中，工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力，鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中，贴装良率稳定保持在≥99.9%，设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现，源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰，搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈，结合自主研发的工艺参数优化算法，确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出，为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
寒武纪成立智算科技公司，含集成电路设计业务
天眼查App显示，近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。
出资额44亿，成都未来产业创业投资引导基金成立
据交子金融控股官微消息，按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署，10月14日，成都未来产业创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称创投引导基金）完成工商注册。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
