欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
据微芯官微消息，近日，微芯科技公司（Microchip）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工
日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
复旦微电：第一大股东将变更为国盛投资
11月16日，复旦微电发布公告称，上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。
