IC-SRDI2026:上半年业绩大幅扭亏背后,安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报,数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元,同比增长86%;归母净利润4027万元,上年同期是亏损4925万元;毛利率从15.29%跳到39.64%,增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字,而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么,凭什么能在短短一年内,从亏损五千万到盈利四千万?这种变化是一次性的运气,还是某种结构性转变的开始?带着这个问题,笔者反复琢

IC-SRDI2026:三款AI推理芯片+超节点异构集群,云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日,云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片,分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署,通过对不同推理阶段进行解耦,为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源,进一步提升系

IC-SRDI2026:12英寸半导体硅片+AI服务器电路板,深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息,近日,两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元,分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日,臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三

IC-SRDI2026:高盛:台积电2027年或涨价近10%!AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求,即使近期科技股涨多后面临修正压力,市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出,随着AI算力需求持续扩张,台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格,定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU,而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制,成为下一波市场关注焦点。报告指出,市场近期投资气氛转趋保守,主要反映两项疑虑,

IC-SRDI2026:苹果半年完成M7芯片流片

人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期,在M6系列芯片完成流片仅半年后,新一代M7芯片已走完流片流程,进入芯片设计定稿阶段,终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手,兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力,争相推出性能更强的自研处理器,以此支撑终端本地大模型运行,苹果也不得不压缩芯片研发周期,紧跟行业AI

IC-SRDI2026:10亿美元!LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息,LG Innotek将在越南投资10亿美元,建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂,该工厂已获准在海防市建设,预计将于2027年投产,2028年实现量产。LG Innotek表示,公司计划生产芯片基板,例如球栅阵列(BGA)和系统级封装(SiP)模块。LG Innotek专注于半导体相关组件,主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示,拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩

聚势湾区,芯启新程|集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

未来半导体讯2026年9月3日至6日,集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会,是中国国际中小企业博览会(以下简称中博会)首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办,广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办;集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”

IC-SRDI2026:芯联集成AI 业务暴涨 84%,200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间,芯联集成(688469.SH)发布 2026 年半年度报告,公司迎来发展关键里程碑,上半年成功实现扭亏为盈,标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期,逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看,2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元,同比增长 30.53%,营收规模持续扩张;毛利率提升至 12.71%,同比大幅上行 9.17 个百分点,去年同期仅为 3

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后

据报道,由于客户对原型产品的可靠性评估受阻,三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此,三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟,相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露,GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底,订单似乎即将下达,但现在很难预测何时恢复,”一位业内人士表示,“订单计划已经

IC-SRDI2026:【暴涨】华润微,归母净利润暴涨113%

8月24日晚,华润微电子(688396.SH)披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入61.28亿元,同比增长17.44%;归属于母公司所有者的净利润7.22亿元,同比增长113.23%;经营性现金流13.91亿元,同比增长95.13%。其中,第二季度实现营业收入32.71亿元,创单季历史最高,同比增长14.24%;归属于母公司所有者的净利润3.92亿元,同比增长53.53%,营收、净

IC-SRDI2026:净利暴增715倍、狂赚105亿,江波龙上演A股最猛逆袭

8月11日,A股存储龙头江波龙(301308.SZ)盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘,该股涨4.94%,报432.86元/股。10日晚间,江波龙披露2026年半年度报告,令资本市场为之一振。报告期内,实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润105.77亿元,同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候,江波龙的归母净利润还是14

半导体封测年会:募资 43.67 亿元!深南电路修订定增预案,算力 PCB 赛道再加码

2026年9月8日,国内PCB行业头部企业深南电路(002916)披露修订版定增预案,公司拟募资不超过436,735.20万元(约43.67亿元),重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金,抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇,扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后,将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位,助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董

IC-SRDI2026:芯片设备需求强劲,泰瑞达预计第三季度营收超预期

7月28日,芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期,该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长,受此消息提振,其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长,推动了对精密、高价测试设备的需求,泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商,其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据,泰瑞达

IC-SRDI2026:基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日,基本半导体发布公告,宣布公司于2026年7月27日(交易时段后)与承包商订立工程总承包合约,将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地,合约总价为人民币1.933亿元(含税)。公告显示,该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角,总建筑面积为59,357.54平方米,包含2栋建筑,涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程

IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品,重构功率半导体全球棋局

从2025年9月安世半导体被接管、10月晶圆断供,到2026年3月安世中国宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产,再到5月独立运营体系基本完成搭建——整整200天,安世中国完成一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击,打通本土供应链闭环,也为国内功率半导体产业自主可控提供重要参考样本。8月23日,安世中国举办了一场具有重磅意义的新品全球发布会——这是自2025年9月30日供应链风波以来,安世中国核心

ICEPT2026:基本半导体宣布,2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%

7月13日,基本半导体发布自愿公告,宣布鉴于全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长,行业供需关系维持紧平衡状态,集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后,决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告,本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%,具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定,并与相

IC-SRDI2026:消息称长鑫DDR5良率突破90%

据报道,中国内存巨头长鑫存储(CXMT)在DDR5芯片生产方面取得了重大突破,其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称,长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片,并已达到90%的良率,与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多,各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面,

IC-SRDI2026:甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代

当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵,半导体产业正经历一场深刻的范式转移:从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节,如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中,有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维,不仅交出了一份营收净利双增的半年报,更在AI算力与国产替代的浪潮中,搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日

IC-SRDI2026:模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

7月22日,德州仪器预测,其季度营收将高于华尔街预期,这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能,投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器,但它生产的模拟芯片可以管理电源,并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号,供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv