总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI)高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试领域。

士兰微:4天获北上资金增持超2.6亿元,高居行业第一

昨日半导体板块表现抗跌,中晶科技、立昂微、上海贝岭等个股涨停,联动科技、派瑞股份、江丰电子等个股大涨超5%。当前半导体产业处于周期底部,估值也相对较低,尤其是分立器件板块,市净率在2倍左右,处于历史百分位的9%以下。

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉,当地时间8月8日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目(即居林工厂第三厂区)正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

多功能亚微米贴片键合机:关键技术指标与产业痛点突破

在量产场景中,工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力,鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中,贴装良率稳定保持在≥99.9%,设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现,源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰,搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈,结合自主研发的工艺参数优化算法,确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出,为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。