安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产 据张家港保税区官微消息,8月28日,安力科技(苏州)有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。 产业项目 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1421 浏览
创锐光谱完成数千万元天使轮融资,推进半导体检测设备研发生产 本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1421 浏览
英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品 近日,英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品,该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化,适合在电池供电的小型电子设备中使用 新技术/产品 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1421 浏览
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂 美国半导体供应商万机仪器(MKS)日前宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产,项目建设将分3个阶段,预计明年初动工。 芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 1422 浏览
丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产 安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园,厂房面积1万平方米,项目投资额1亿元,全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能,预计每年营收规模达2亿元以上 产业项目 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 1422 浏览
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用 弥费科技成立于2014年,是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS 芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 1423 浏览
北京集成电路产教融合基地项目开工 该项目预计于2025年9月竣工,通过以教促产,以产助教,为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础 芯闻快讯 2023年06月16日 0 点赞 0 评论 1423 浏览
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目 据消息,天岳先进7月8日晚间发布公告称,拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。 产业项目 2024年07月10日 0 点赞 0 评论 1423 浏览
纳芯微拟全资收购麦歌恩,推动全面整合 据消息,纳芯微电子10月15日发布公告称,公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。 芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
三星订购16台2.5D键合设备,瞄准Nvidia AI GPU订单 据TheElec报道,三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台,正在等待其余九台的交付 芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
世界先进9月合并营收约为34.44亿元,同比减少6.75% 由于库存消化周期的延长,预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况 半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资,天津生产线正式通线 青禾晶元创立于2020年7月,是一家半导体异质集成技术及方案提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装 投/融资 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
三星电子:拟在日本设芯片测试线,强化先进封装业务 3月31日路透社,五位知情人士表示,韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线,以加强其先进封装业务,并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料 芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作 在64GT/s高速连接下成功验证互操作性,降低高性能计算SoC的集成风险 半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心 三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。( 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定 CoPoS(Chip-On-Package-On-Substrate)是一种新兴的面板级先进封装技术,其核心在于将芯片通过倒装焊(Flip-Chip)安装在具有双面重分布层(RDL)的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告(二)》将于2026年3月首发售卖,iTGV2026现场加印。 TGV资讯 2026年02月05日 0 点赞 0 评论 1425 浏览
鑫华半导体完成10亿元B轮融资 公司通过多年的技术攻关和升级,产品关键指标已达到国际先进水平,是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业 投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1426 浏览
华润微牵手吉利科技,构建车规级半导体产业合作机制 华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。华润微充分发挥自有MOSFET、IGBT、SiC等产品竞争优势以及全产业链资源,积极推进汽车电子、新能源、工业控制、物联网等高端应用领域布局。 产业项目 2022年10月25日 1 点赞 0 评论 1426 浏览
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起 四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元,其中固定资产投资90亿元,将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线,预计2024年8月竣工投运 产业项目 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1427 浏览
英伟达:美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响 英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示,受到美国收紧AI出口管制的影响,第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降 芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1427 浏览