天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息,天岳先进7月8日晚间发布公告称,拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(

英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定

CoPoS(Chip-On-Package-On-Substrate)是一种新兴的面板级先进封装技术,其核心在于将芯片通过倒装焊(Flip-Chip)安装在具有双面重分布层(RDL)的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告(二)》将于2026年3月首发售卖,iTGV2026现场加印。

鑫华半导体完成10亿元B轮融资

公司通过多年的技术攻关和升级,产品关键指标已达到国际先进水平,是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业

华润微牵手吉利科技,构建车规级半导体产业合作机制

华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。华润微充分发挥自有MOSFET、IGBT、SiC等产品竞争优势以及全产业链资源,积极推进汽车电子、新能源、工业控制、物联网等高端应用领域布局。